PCB制造技术-PCB基板材料
浸渍绝缘纸介绍
来源:不详 作者:佚名 日期:2006-9-21 0:03:31浸渍绝缘纸(Impr·egnating Insulation Paper)是作为纸基覆铜板的主要增强材料,常用的有两种类型:浸渍漂白棉纤维纸(以棉短绒为原料)和浸渍漂白木纤维纸(又分为阔叶浆为主)。目前,后者使用更为广泛。
浸渍纸生产过程一般为:蒸煮一洗浆及调浆一打浆一净化一筛选一加工等程序。所制的覆铜箔板专用纸,主要性能指标有:纸的定量(一般用126g/m。或135g/m。)、密度(紧度)、吸水性(多以吸水高度表示,一般要求高于85mm/10min)、抗张强度、灰分含量、水分、湿强度、色相、纵横向抗张比、宽幅定量公差等。
纸的定量均匀性,对保证板的厚度、尺寸稳定性、抗剥强度以及上胶工艺性十分重要。纸的密度、吸水性(吸水高度),对半成品上胶时的树脂浸透性、板的平整度、尺寸稳定性、介电性能、冲孔性、吸水性等有很大的影响。纸的抗张强度对板的机械强度高低以及冲孔加工性的好坏有影响。纸的抗张强度过低,不能保证半成品上胶的顺利进行。纸的抗张强度纵横之差,应保证很小(小于1.5)才能很好地保证板的平整度,否则会导致板的扭曲或翘曲。
纸的灰分含量,与板的冲孑L性、电性能有着一定的联系。纸中的杂质、添加助剂的成分和加入量及纸浆的pH值的控制,均对板的介电性能、耐浸焊性有着不同的影响。纸的外观质量问题,主要会造成上胶工艺控制困难,以及造成板的外观问题。

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