PCB制造技术-柔性线路板制造技术
FPC增强板的加工-双面FPC制造工艺(十二)
来源:PCB资源网 作者:PCB资源网 日期:2006-12-20 10:06:47增强板是柔性印制板所特有的,其形态和所使用的材料也是多种多样的,现把一般所通用的步骤示于下图中。
胶黏剂一般都是膜状,二面用离型膜保护。把撕去一面离型膜的粘接膜贴于增强板上,然后进行外形和孔的加工,而后将其与柔性印制板用热辊层压法层压在一起。所用材料不同,形状的尺寸精度也不同。环氧玻布层压板和纸基酚醛层压板的刚性板可用数控钻铣床或模具加工外形和孔。聚酯和聚酰亚胺膜也可以用刀模进行简易外形加工,一般薄膜状增强板不需要加工微细孔,可用数控钻孔和模具加工。如果能在较短时间内进行处理或自动化,那么会降低制造成本。把增强板对好定位贴在已加工好外形和孔的柔性印制板上,这一工序很难实现自动化,而且所占加工费用中的比例大,由于这一作业不得不依靠人工进行,如果一片柔性印制板上需要多片不同材质的增强板,因而成本升高,相反如果设计简单或者使用易于操作的夹具,就会明显地提高生产效率,从而降低成本。各厂都为改善这一工艺而努力,但仍需要有一定生产技能的人员进行操作。

增强板的粘接有压敏型(PSA)和热固型,其加工所需要的人工也大不相同。使用压敏型非常简单,撕去压敏型上的离型膜,与柔性印制板上的位置重合对位之后,在短时间内就可以进行加压,甚至只要用手压下也可以。当需要一定的粘接强度时用简单的压机施加数秒的压力或通过热压辊就可以了。
使用热固胶黏剂就不那么简单了。一般需要3~5MPa(30~50kg/cm。)的压力和1 60~1 80℃的高温,必须压制30~60min。为了不使柔性印制板受到应力影响,增强板部位的压力必须均匀,如果单纯地对增强板部位加压,增强板部位端部因受应力影响有可能造成断线,通常的做法如下图所示。

另外,两面都有离型膜的双面黏结膜,可以用来把柔性印制板 、与柔性印制板或柔性印制与刚性印制板黏合在一起,相当于刚性印制板所用的半固片,其加工固化工艺与增强板的层压工艺相同。

PCB制程技术中心
"印刷线路板PCB制造中是的基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形.本栏目介绍基板的相关知识。
"照相底图(Artwork)是脂用来制作照相原版或生产底版的,精确比例图形,本栏目介绍PCB制造过程中光绘部分的知识,如光绘机操作、Gerber格式,CAM软件等.
"PCB的机械加工主要针对的是线路板外形加工和各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)加工;常用的线路板加工手段有冲、钻、剪、铣、锯等
"针对线路板制造过程中的化学工序,有化学铜、电镀铜、电镀Sn/Pn合金以及线路的蚀刻等工艺,本栏目介绍生产过程中关于有化学反应等工艺的相关知识工艺技术等
"光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光,使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化,经过显影形成图像的方法,有干膜和湿法贴膜等工艺.
"丝网印刷广泛应用于印制电路板生产制造中,在印刷电路板生产中,近90%的单面板生产都采用丝网印刷进行图像转移,不足是耐印力差,线路还原性不好.
"多层印刷电路指由3层以上的导电图形层,其间以绝缘材料层相隔,经层压、黏合而成的印制板。现在广泛应用于各种电子设备中,优点很多但有造价高、周期长.
"金属表面被熔融温润的特征称为可焊性.印制板的可焊性处理技术包括热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)以及化学镀镍金和化学镀钯技术等.
"柔性电路(FPC)是为了提高空间利用率和产品设计灵活性而设计,是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路,同类型的还有刚柔板等 .
"PCB生产过程中,对电路板的铜箔利用率为30%-40%,废水的直接排放对环境污染极大,因此在生产过程对废物的处理,就显得非常必要.
"对于印刷线路板生产过程的一个概述,如没有上述栏目归类的,都放在这个基础知识栏目中,如某些基础性问题,入门知识,行业的标准,ROHS等.


