PCB制造技术-多层板制造技术
半固化片的贮存与剪切
来源:PCBRES 作者:admin 日期:2006-9-21 16:27:44为了保持原有半固化中的性能特性，最合适的贮存条件是：湿度越低越好
半固化片在不同条件下贮存，因受到环境温度、湿度的影响，会产生半固化片的吸潮、凝胶时间下降、流动度增加等变化，当贮存的温度过高或温度过低时，空气中水分容易在半固化片上凝聚成吸附水，这种吸附水在后续过程中很难除尽，影响了半固化中树脂的固化反应，甚至影响了多层板的质量。
为了保持原有半固化中的性能特性，最合适的贮存条件是：湿度越低越好，存放温度如不超过5~C，存放期可达6个月；存放温度为21℃相对湿度30％～50％，存放期为3个月。在实际生产中建议用密封塑料袋封装，同时放入干燥剂，尽量避免潮气及其他空气中杂质的侵入，这样可以延长半固化片的贮存时间。
由于玻纤布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，在剪切时，需要注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻纤布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，尽量与板剪切方向一致，以确保板面的平整，否则板子在受热后可能扭曲变形。
多层板材料半固化片相关文章：
PCB制程技术中心
"印刷线路板PCB制造中是的基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形.本栏目介绍基板的相关知识。
"照相底图（Artwork）是脂用来制作照相原版或生产底版的，精确比例图形，本栏目介绍PCB制造过程中光绘部分的知识，如光绘机操作、Gerber格式，CAM软件等.
"PCB的机械加工主要针对的是线路板外形加工和各样的孔（引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等）加工；常用的线路板加工手段有冲、钻、剪、铣、锯等
"针对线路板制造过程中的化学工序，有化学铜、电镀铜、电镀Sn/Pn合金以及线路的蚀刻等工艺，本栏目介绍生产过程中关于有化学反应等工艺的相关知识工艺技术等
"光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的方法，有干膜和湿法贴膜等工艺.
"丝网印刷广泛应用于印制电路板生产制造中，在印刷电路板生产中，近90%的单面板生产都采用丝网印刷进行图像转移，不足是耐印力差，线路还原性不好.
"多层印刷电路指由3层以上的导电图形层，其间以绝缘材料层相隔，经层压、黏合而成的印制板。现在广泛应用于各种电子设备中，优点很多但有造价高、周期长.
"金属表面被熔融温润的特征称为可焊性.印制板的可焊性处理技术包括热风整平、有机可焊性保护剂（OSP）以及化学镀镍金和化学镀钯技术等.
"柔性电路（FPC）是为了提高空间利用率和产品设计灵活性而设计，是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路，同类型的还有刚柔板等 .
"PCB生产过程中，对电路板的铜箔利用率为30%-40%,废水的直接排放对环境污染极大，因此在生产过程对废物的处理，就显得非常必要.
"对于印刷线路板生产过程的一个概述,如没有上述栏目归类的,都放在这个基础知识栏目中,如某些基础性问题,入门知识,行业的标准,ROHS等.
