多层印制板介绍

    由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双l向板层数更多的印制电路。这就给多层电路的出现创造了条件。
    多层印制电路是指由3层以上的导电图形层．其间以绝缘材料层相隔．经层压、黏台而成的印制板．其层间的导电图形按要求互连。目前，多层印制电路已广泛应用于各种电子设备中，成为电子元器件中的一个重要组成部分。

(1)多层电路的广泛应用是由于有如下的优点:
    装配密度高、体积小、质量轻}
    由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此
提高了可靠性；
    可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；
    能构成具有一定阻抗的电路;
    可形成高速传输电路;
    可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;
  安装简单，可靠性高。
 
(2)多层印制电路也有下列缺点：
  造价高；周期长；需要高可靠性的检测手段。
  多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。