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岗位要求：1、负责PCB数控钻床钻孔工艺研究，解决PCB钻孔质量问题；2、负责研究HDI板、BGA板的数控钻孔工艺；
相較於目前印刷電路板產業現在使用的方法,一項創新革命性的熔接方式具有很多的優點.,此項由cedal公司所開發的新技術是用於改善產品熔接點的周圍表面,同時改善整體熔接系統的能力.實際上,在pin 壓合製程上,內層板與pp膠片在固定位於熱壓機時並沒有先熔接.其結果是在熱壓時內層與內層間可能造成位移.應用此新的熔接系統,內層的先經過對位且pp膠片已經膠化,可避免類似位移的產生.
Indubond 130是Cedal公司世界性專利的感應熔接系統(如圖一),採用全新的加熱概念,避免在熔接傳熱時應用高壓將外熱傳送到內層板上,此種方式可以避眼內層板三明治受到損傷.實際上乃是利用磁場流將熱加在內層板上銅箔板上,而在很短時間內將PP膠片熔化.此種方式使用的壓力很輕因此可以保證得到較平整的表面.
1992年, Cedal Equipment 开始ADARA铜箔加热式内层压合机的开发. 此种创新性的概念乃是将电流藉由连续式的铜箔将热直接传导给内层板或压合材料.其有别于传统压合机的优点 可以很明显的看出.使用此种加热方式,铜箔即是加热源并直接与材料接触,因此整个压合板材间温度可以达到很好的均匀度 ADARA 压合机已普遍为全世界的许多PCB制造厂所使用. 采用ADARA压合机的基材及内层板可以达到您所期望的高质量.ADARA压合机的良好工程特性水平及高生产效率使其成为改善PCB产品制造的利器.
1.Bachelor degree or above, major in Electronics or relevant.
2.3-5 years design working experiences about electronics components design in PCB industry.
3. Average oral and writt English is a must.
4. Logic thinking and easy communication.
技能与工作经历要求：1、精通PCB干、湿制程，对HDI板、多层板有深刻认识, 熟悉PCB数控钻孔工艺；2、熟悉Protell99SE，cam 350，powerpcb等PCB软件；3、3年以上大型PCB厂或钻孔厂工作经验；4、具有良好的英语读写能力；
1、精通PCB干、湿制程，对HDI板、多层板有深刻认识, 熟悉PCB数控钻孔工艺；
2、熟悉Protell99SE，cam 350，powerpcb等PCB软件；
3、3年以上大型PCB厂或钻孔厂工作经验；
4、具有良好的英语读写能力；
5、善于学习，具有良好的沟通能力和团队合作精神；
主要生产各种高质量柔性线路板及高精密PCB；此外公司还对外加工线路板的电镀生产工艺。
CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用,用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚度的测量
CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。CMI 563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
深圳市大茂电子有限公司以雄厚的技术力量,一直长期的专业从事膜厚(镀层/涂层/氧化膜等)测试仪器的销售以及维修业务.总公司设在深圳市,并在苏州设分公司.主要服务客户为与膜厚测量有关的企业:电路板/半导体/连接器/五金电镀/汽车零件/表面处理/科研机构等等…
深圳市宏佳讯电子有限公司专业生产单、双、多层高精密度刚性PCB电路板。并提供抄板、原理图设计、样板24小时特快加急制作等服务
特点：本生产线可一机完成显影、蚀刻、脱膜工艺，提高了生产效率，降低了生产成本。显影、蚀刻段倾斜吸管设计，单独的吸管压力调节及显示，使显影、蚀刻效果均匀一致。脱膜段优秀的膜渣过滤系统，可完全滤去药液残渣，保证脱膜效果更佳。快置式吸管及喷嘴设计，使维护清洁更便捷。显影、蚀刻精度可达到线宽、线距4mil。
特点：1.采用进口PLD全自动控制，具有自动侦错，停电中断记忆功能；2.镍槽采用进口不锈钢板制作，附加槽壁阳极保护。采用特殊温系统及保湿装置，可缩短加温时间，使药液温度更加均匀，更加稳定，延长了倒槽周期；3.全封闭结构，集中上抽气附槽边抽气，使外形更美观，环境更整洁；4.软板、硬板、厚金、薄金可在一机上全部完成。
上海有晖电子科技有限公司批量地为客户制造各类印制电路板湿制设备，LCD、半导体芯片的清洗设备。
东信发展科技有限公司-悦得电子成立于2005年9月，工厂设于广州白云区，是一家集设计、生产、营销和服务于一体的线路板生产企业。
本文介绍单层板、双面板、多层线路板生产的流程,文中给出了各类线路板的生产流程图,希望对各位想了解线路板生产的朋友有所帮助
PROMEX镀金笔深圳办事处代理PROMEX镀金笔的销售以及售后
PCB、电子零组件、被动组件、SMD零配件等MILL STD、JIS STD规范的沾锡试验方法。
凡用于一般烘烤制程、电子零组件、PCB、塑化产品之换气老化试验、各产业零件、部品之研发、品质管理相关规范。
凡用于一般封装零组件所需之破坏性蒸汽压力试验，例如IC、PCB、二极体、磁性材料、SMD组件等封装性能测试规范。
温度范围：40 ～ 80℃；内箱尺寸：依客户指定空间尺寸；控制方式：SSR + PID + Timer抽排风、入风量可调。
PCB、电子零组件、半导体、及相关产品的研发、品质管理工程试验。
蓄温式冷热冲击试验机为待测品静置之冷、热交替冲击方式，广泛使用于PCB、电子零组件测试、半导体、金属、化学、材料等可靠度试验。
HOLINK可程式恒温恒湿试验机用于PCB、电子零组件等相关产品的研发、品质管理工程的可靠度试验。
我公司是专业生产灌装机，灌装设备的知名企业，产品已通过ISO9001：2000体系认证。主要产品有：液体灌装机，膏体灌装机，颗粒浆状灌装机，磁力泵灌装机，全自动油类灌装机，半自动油类灌装机，油类灌装生产线，手动灌装机，立式灌装机，灌装封尾机，自吸式灌装机，气动灌装机，定量灌装机，蠕动泵灌装机，防腐蚀灌装机等
俄罗斯INTRON公司生产的孔壁铜厚测试仪，在测量孔内镀铜厚度的同时，也能测量覆铜板的铜箔厚度。
美国WALCHEM（禾威）公司生产的电镀药液自动添加系统，可在线分析电镀药缸内的药液浓度的变化，进行自动加药的装置，减少人工添加，增加生产能力。
德国Roentgenanalytik公司生产的X-射线荧光镀层测厚仪，无论是很大的汽车部件、卫浴器具，还是很小的半导体支架、接插端子，都有理想的仪器去进行测量；半开放式测试箱，可容纳大件的PCB产品，配合激光自动对焦，全自动样品台。 | 
