Cadence公司
来源:www.pcbres.com 作者:PCB资源网 日期:2006-12-28 6:52:55Cadence提供新一代的集成电路设计技术和设计方法的平台，帮助你自信应对纳米工艺电子设计时代的各个方面的挑战。
Virtuoso模拟设计环境GXL有助于提高设计的成品率，设计者还可以使用与Cadence Allegro平台同样高级的GIC环境，用于进行系统级封装（SiP）设计。
优点
·通过连通性为导向的功能和流程、原理图或网表加速模块制造，并通过生成即保证准确的LVS改正版图，减少验证的反复性。
·通过约束和设计规则为导向的功能自动保证设计和工艺的即时矫正，提高生产力和设计质量。
·使用新的菜单驱动式QuickCell功能或标准的SKILL可编程参数化单元，简化及优化设备的生成。
·通过定制的整体布局、自动器件放置和高级的交互式布线功能，实现大型模块设计高效地芯片规划、器件放置和布线
·让模拟设计团队的生产力比手动方法快10倍。
·为满足新的性能规格、进行设计再利用、技术移植和ECO提供特别支持。
·高级的最优化算法提高设计中心和成品率。
Allegro系统互连设计平台
针对目标按时完成系统协同设计，Cadence Allegro平台使能协同设计高性能的集成电路、封装和印制电路板的互连，降低成本并加快产品上市时间。
系统互连是一个信号的逻辑、物理和电气连接，及其相应的回路以及功率配送系统。集成电路与系统团队在设计今天的高速系统互联的时候面临前所未有的挑战。由于集成电路的集成度不断增长、芯片的I/O和封装引脚也在迅速猛增。千兆赫兹速度的数据传输速率同样导致极高速的PCB与系统。同时，平均的PCB大小不断缩小，功率配送要求也随着芯片晶体管数目的窜升不断提高。
解决这些复杂的问题和应对不断增长的上市时间压力的需要，使得传统的系统组件设计方法变得过时和不和时宜。在高速系统完成工作系统互连需要新一代的设计方法，它应该让设计团队把注意力集中在提高跨三个系统领域的系统互连的效率上面。
Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。 
集成电路设计服务
随着设计规模及复杂度的增加，EDA工具厂商的服务从仅仅提供工具的角色，进一步延伸至设计服务领域，以提供更完整的服务。面对中国电子及IC设计产业的高速发展，为了更好的服务于中国用户，Cadence公司率先于2002年在中国建立设计服务队伍，将先进的设计技术带到中国，由于拥有并承袭自Cadence公司在IC工具应用﹑设计方法与应用，再加上丰富的各种资源，这支队伍在一年中已为中国用户完成四个设计项目(两个0.18μ，两个0.25μ)，加工生产一次成功，得到用户好评。
我们的设计服务包括设计方法服务﹑IC设计服务﹑提供各种IP﹑系统整合及IC商务的资讯服务。
设计方法服务
对于有意进入IC设计领域之系统厂商，我们将提供一系列完整的技术服务，以协助电子系统公司建立IC设计能力；其发展策略包括依据产品类型，为系统公司规划适用的IC设计环境，提供IC及系统的设计方法培训，在必要时，更将提供各种IP以协助系统公司采用SoC设计平台，达到产品更快上市的要求。
设计服务
Cadence公司的IC设计工具主要包括三大平台，分别是系统验证平台﹑数字IC设计实现平台及全定制设计实现平台，依据三大平台的设计流程，我们提供完整的IC设计解决方案。
- 先进的逻辑综合－RTL到门级网表的实现
- DFT包括全扫描设计﹑边界扫描设计﹑测试向量自动生成﹑内嵌存储器测试逻辑生成等
- 虚拟样片实现
- 基于层次化的布局布线及版图实现验证
- RTL到GDS之间的形式验证
- 逻辑仿真﹑功能验证﹑时序分析
- 用户指定电路的全定制设计
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