图形电镀制程目的
加厚线路及孔内铜厚,使产品达到客户要求。
图形电工艺流程上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板
蚀刻制程目的:蚀掉非线路底铜,获得成品线路图形,使产品达到导通的基本功能。