包括7篇的SMT技术资料下载,详细列表如下:
如何准确地贴装0201元件.pdf
无铅锡膏培训课程.pdf
贴装生产smt pcb layout规范.pdf
錫膏用量計算.pdf
锡珠产生的原因.pdf
锡膏回流曲线.pdf
下边是一些SMT技术资料的节选
在以后的几年里由于用户产品小型化的需要,对0201元件的需求将与日俱增
本文重点介绍0201元件的PCB设计要求,包括0201元件焊盘的设计,以及0201元件之间,或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计,使用了两种试验方案和三次实验设计,DOE对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究, 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估,确定关键性程序参数和最终建立0201元件贴装工艺的文件
关键参数 为确定0201焊盘设计的关键参数需要进行两种试验设计其一是焊盘尺寸的确定其二是对焊盘间距的确定试验是在优化贴片和回流焊接工艺参数并根据回流后不良焊点率统计数据的基础上进行的试验一是焊盘设计它的评估标准是用不同的贴片和回流焊设备工作时的缺陷率为最小焊接强度最高试验二的重点是四种不同类型的贴片机和对同一种焊盘印刷焊膏后贴片过程的评估这两个试验的结果对确定工艺过程装备有 关键性作用
