EzFIX 是一套PCB 网路分析软体， 它的功能是对PCB 线路作网路分析并产生最少且最正确的测试点，以提供PCB 治具製作时选取测试点的参考依据。除此之外，它还能提供修改底片的工具，让您可以对底片作处理，以求得最佳设计。EzFIX 支援多种输出格式供各种软体使用，让您获
致最大的效益。此外，它不但可以大大降低人力资源消耗，更因为它是目前同类型产品中最快速的网路分析软体，因此可以为您节省最多的时间，大幅提高产品进程。
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内容目录
表格目录
1 产品说明
1.1 检查内容 1-1
1.2 如何安装 1-1
1.3 功能简介 1-1
1.4 产品特色 1-2
1.5 硬体需求 1-2
1.6 如何使用手册...1-3
1.7 EzFIX 操作流程图...1-4
2 功能速览 2-1
2.1 [Gerber 编辑介面] 2-1
2.1.1 功能表.2-2
2.1.1.1 [档桉] 功能表..2-2
2.1.1.2 [层的操作] 功能表..2-3
2.1.1.3 [Pad 与线路编辑] 功能表...2-5
2.1.1.4 [工具] 功能表2-8
2.1.1.5 [选项] 功能表..2-8
2.1.2 工具列.2-10
2.1.2.1 [共用工具列]2-10
2.1.2.2 Gerber 编辑介面 [编辑工具列]..2-11
2.1.2.3 Gerber 编辑介面 [检视工具列]..2-13
2.1.3 状态列.2-14
2.1.4 各层显示表.2-15
2.2 [测试点编辑介面] 2-16
2.2.1 功能表.2-16
2.2.1.1 [档桉] 功能表..2-17
2.2.1.2 [测试点编辑] 功能表..2-17
2.2.1.3 [检查] 功能表..2-19
2.2.1.4 [选项] 功能表..2-19
2.2.1.5 [显示] 功能表..2-20
2.2.2 工具列.2-21
2.2.2.1 [共用工具列]2-21
2.2.2.2 测试点编辑介面 [编辑工具列]..2-21
2.2.2.3 测试点编辑介面 [检视工具列]..2-23
2.2.3 状态列.2-24
2.2.4 各层显示表.2-25
2.3 [网路浏览介面] 2-26
2.3.1 网路浏览介面 [检视工具列].2-26
2.3.2 状态列.2-28
3 使用说明 3-1
3.1 如何读取档桉...3-2
3.1.1 开启EZF 档桉3-2
3.1.2 输入Gerber 档3-3
3.1.2.1 输入RX-274D 格式的Gerber 档桉3-4
3.1.2.2 输入RS-274X 格式的Gerber 档桉3-8
3.1.2.3 输入NC Drill 档桉..3-11
3.2 [Gerber 编辑介面] 3-12
3.2.1 [层的操作] 功能表.3-13
3.2.1.1 [单一层]3-13
3.2.1.2 [两层]3-18
3.2.1.3 [所有层]..3-20
3.2.2 [Pad 与线路编辑] 功能表..3-22
3.2.2.1 [单层编辑]3-22
3.2.2.2 [所有层]3-25
3.2.2.3 [加线或Pad].3-26
3.2.2.4 [删除]3-27
3.2.2.5 [删除取消]3-27
3.2.2.6 [排版]3-27
3.2.3 [工具] 功能表.3-29
3.2.3.1 [网路分析及选点]3-29
3.2.3.2 [Set Net Label Font Size]..3-31
3.2.3.3 [Create Netlist Label list]..3-31
3.2.3.4 [Add Net Label] 3-32
3.2.3.5 [Move Net Label]..3-32
3.2.3.6 [DRC check] .3-32
3.2.3.7 [DRC report] .3-34
3.2.4 [选项] 功能表.3-35
3.2.4.1 [工作环境]3-35
3.2.4.2 [大十字游标切换]3-36
3.2.4.3 [Grid on]3-36
3.2.4.4 [Snap To Grid] ..3-36
3.2.4.5 [Set Grid Pitch] .3-36
3.2.4.6 [显示右方检视工具列]3-36
3.2.4.7 [显示下方状态列]3-36
3.2.4.8 [显示上方编辑工具列]3-36
3.2.4.9 [关闭Windows 工作列]...3-36
3.2.4.10 [Mask layer traces always show] ..3-36
3.2.4.11 [Show Note] ..3-36
3.3 [测试点编辑介面] 3-37
3.3.1 [测试点编辑] 功能表.3-37
3.3.1.1 [中间点变端点]3-37
3.3.1.2 [端点变中间点]3-38
3.3.1.3 [测孔破]3-38
3.3.1.4 [加点]3-39
3.3.1.5 [截切]3-40
3.3.1.6 [位移]3-40
3.3.1.7 [复原]3-41
3.3.1.8 [Blind Via to SMD]...3-41
3.3.1.9 [SMD to Blind Via]...3-41
3.3.1.10 [SMD to Via].3-41
3.3.1.11 [排版]3-41
3.3.1.12 [Delete by Area]3-41
3.3.1.13 [Auto trim test points]...3-41
3.3.1.14 [Auto trim off-center Via] .3-41
3.3.1.15 [Split Net]..3-42
3.3.1.16 [Stretch].3-42
3.3.1.17 [Set pwr/gnd].3-42
3.3.1.18 [Set none pwr/gnd]3-42
3.3.1.19 [Reset test point to original]..3-42
3.3.2 [检查] 功能表.3-43
3.3.2.1 [询问]3-43
3.3.2.2 [报告]3-44
3.3.2.3 [Select all holes with both side test point] 3-44
3.3.2.4 [Un-Select all]...3-44
3.3.2.5 [Mark by net] 3-45
3.3.2.6 [Mark Net without Test point] ..3-45
3.3.2.7 [Mark by chain].3-45
3.3.2.8 [Un-Mark All]...3-45
3.3.3 [选项] 功能表.3-46
3.3.4 [显示] 功能表.3-46
3.4 [网路浏览介面] 3-47
3.4.1 编辑方式.3-47
3.4.2 工具列.3-48
4 技巧与提示 4-1
4.1 外层底片为负片的处理方法...4-1
4.2 网路分析的解析度设定...4-2
4.3 浏览异常设计的选项设定...4-2
4.4 测孔破的选项设定...4-3
4.5 45 度角或任意角度之线变点处理方法..4-4
5 常见问题解答 Q&A.5-1
5.1 介面的设定...5-1
5.1.1 如何设定语系？ .5-1
5.1.2 为什么没有透明重迭效果？ .5-1
5.1.3 为什么看不到状态列上的文字？
5.2 软体使用问题
5.2.1 鑽孔层的资料格式不是NC Drill，而是Gerber 档桉格式时该怎么处理？
5.2.2 为什么输出成F04 格式后，PAD 的图形和原来在EzFIX 上显示的不同？
5.2.3 PCB 线路上有泪滴图形 (Tear Drop) 时应如何处理？..5-2
5.2.4 为什么EzFIX 无法自动在某些端点PAD 上设测试点？...5-2
5.2.5 如何处理光学点？ .5-3
5.2.6 对直径小于1 mil 的D code 要如何处理？..5-3
5.2.7 PCB 资料中，同一座标上有PTH 和NPTH 时该如何处理？...5-3
5.2.8 如何输入外部网路资料作分析比较？ .5-4
5.2.9 PTH 及NPTH 有重複孔时如何处理？ 5-4
5.2.10 如何处理不规则型之KEY PAD？5-4
附录
