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焊锡的用途及焊锡分类下载
收录时间:2007-1-7 21:21:14 下载次数:焊锡的用途及焊锡分类资料介绍:由PCB资源网提供的焊锡的用途及焊锡分类资料;适用于WinNT/Win2000/Win2003平台下运行使用;软件大小为0 Mb;焊锡的用途及焊锡分类在PCB资源网评级中的级别为★★★
焊锡的用途及焊锡分类资料介绍
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
(1)常见焊锡的成分及作用
焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。| 成 | 份 | 熔点 | 用途 |
| 锡（%） | 铅（%） | (℃) | |
| 30 | 70 | 240 | 焊接粗的白铁 |
| 33 | 67 | 242 | 焊接锌皮，镀锌铁皮 |
| 40 | 60 | 223 | 焊接黄铜皮、马口铁皮、电子元件 |
| 52 | 48 | 150左右 | 焊接小黄皮，电子元件 |
(2)常用焊锡具备的条件
1)焊料的熔点要低于被焊工件。2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
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