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内容
标题
中英文PCB行业术语
ITT / 间测时间
ITS / 独立试样
ITP / 独立测试图形
isotropic conductive adhesive / 电胶
isothermal process / 等温过程
isotherm / 等温线
isoplanar isolation /
ion plating / 离子镀
ion milling etching / 离子铁刻蚀
ion milling / 离子镜
ionizable contamination / 离子性污染
ion implantation doping / 离子注入掺杂
ion implantation damage distribution / 离子注入损伤分布
ion implantation damage distribution / 离子注入损伤分布
ion implantation / 离子注入
ionic residue / 离子残渣
ionic migration / 离子迁移
ion exclusion / 离子排斥
ion exchange resin / 离子交换树脂
ion etching / 离子浸蚀,离子腐蚀
ion cleanliness / 离子清洁度
ion beam sputtering / 离子束溅射
ion beam printing / 离子束曝光
ion beam mixing / 离子束混合
ion beam lithographic system / 离子束曝光装置
ion beam imaging / 离子束成像
ion beam evaporation / 离子束蒸镀
ion beam evaporating deposition / 离子束蒸发沉积
ion beam etching / 离子束蚀刻
ion beam etching / 离子束蚀刻
ion beam deposition / 离子束沉积
intumescence / 隆起
intrinsic error / 固有误差
intraconnection track / 内引线
intraconnection / 内连
intraconnection / 内连
inter- test time( ITT) / 间测时间
interstitial via-hole / 内层中继孔
interstitial hole / 中间孔
interposer / 互连导电物,互连体,支撑板
internal stress of thick film / 厚膜内应力
internal stress / 内应力
internal layer short circuit /
internal layer land / 内层焊盘
internal layer copper foil / 内层铜箔
internal layer / 内层
internal identification mark / 内部识别标志
internal emitter resistance / 内发射极电阻
internal circuit surface treatment / 内层线路表面处理
internal base resistance / 内基极电阻
intermittent fault / 间歇故障
intermediate treatment / 中间处理
intermediate stage mask / 中间掩模
intermediate file / 中间文件
intermediate / 中间产物
intermateable connectors / 互配引脚
intermateable connectors / 互配引脚
tntermatallic compound ( IMC) / 界面合金化合物
interleaved beam lead / 交织梁式引线
interlayer void / 内层空洞
interlayer void / 内层空洞
interlayer insulation thin film / 层间绝缘薄膜
interlayer connection / 层间连接
inter laminar metallization / 层间金属迁移
irterfacial connection / 表面问连接
interface resistance / 界面电阻
interface between thick film resistor and electrode / 厚膜电阻与电极界面
interface / 界面
interconnection resistance / 互连电阻
interconnection pattern / 互连图形
interconnection flexibility / 互连灵活性
interconnection film / 互连膜
inter connection defect( ICD) / 孔壁与孔环互连缺陷
interconnection / 互连
interconnecting pattern / 布线图形
interconnection gfilm / 互连膜
interactive drawing design / 交互式制图设计
integrated optical circuit / 集成光路
integrated level / 集成度
integrated density / 集成密度
integrated-circuit test clip / 集成电路测试夹具
integrated-circuit breadboard / 集成电路模拟板
integrated circuit / 集成电路
integrated chopper / 集成斩波
integral fin / 集成扇形散热片
integral beam lead / 整体梁式引线
insulating strength / 绝缘强度
insulating rating / 绝缘额定值
insulating paste / 绝缘膏,绝缘浆料
insufficient soldered connection / 不饱满焊点
instrument bus / 测试仪表总线
inspiration sputtering / 吸气溅射
inspection rate / 检验速度,检验速率
inspection personnel / 检验人员
inspection overlay / 重合套检查片,辅助检查片
inspection lot / 检验批
inspection facility / 检验设施
inspection after soldering / 焊后检验
inspection / 检验
insert / 插接,插装
in-process quality control ( IPQC) / 制程质量管理
inorganic flux / 无机焊剂,无机助焊剂
innerlead bonding ( lLB ) / 内引线连(焊)接
inner layer connection / 内层连接
inner circuit testing / 内电路测试
in-line type / 插装类型
in-line test / 在线测试
in-line test / 在线测试
in-line soldering equipment / 流水线焊接设备
in-line placement / 流水线贴装
in-line placement / 流水线贴装
ink stripping agent / 油墨去除剂
ink for hole plugging process / 油墨堵孔工艺
ink for hole plugging process / 油墨堵孔工艺
injection patterning method / 注入成图法
injection moulding / 注射模塑
initial sample approval request (ISAR ) / 首批样品认可
inhibitor / 阻化剂
inherent short-circuit protection / 固有短路保护
inherent reliability / 固有可靠性
ingot / 链条
infrared testing / 红外检测
infrared soldering / 红外线焊接法
infrared refIow soldering (IR) / 红外回流焊
infrared radjation control paint / 红外线抑制涂料
infrared furnace / 红外线炉
infrared etching control / 红外线腐蚀控制
in-feed rate / 进刀速率
individual test specimen ( ITS ) / 独立试样
individual test pattern ( ITP) / 独立测试图形
indirect film / 间接胶膜
indexing slot / 标志槽
indexing slot / 标志槽
indexing notch / 标志缺口
indexing hole / 标志孔,基准孔
indexing edge marker / 标志边标记
indexing edge / 标志边
indeterminate error / 不定误差
independent of size / 尺寸独立原则
independent demand / 独立需求
indentation hardness / 压痕硬度
in-contact mask / 接触掩模
incomplete via hole / 未完成孔
incoming quality control ( IQC) / 进料质量管理
incoming degree / 出度
inclusions / 夹杂物
in-circuit testing / 在线测试
inactive atmosphere reflow furnace / 非活性气氛回焊炉
impurity mask / 杂质掩模
improved standard electronic module / 改进型标准电子组件
impregnation treatment / 浸渍处理
impregnation / 浸渍
impreganating insulation paper / 浸渍绝缘纸
impregnate / 含浸
impingement plating module ( IPM ) / 冲击式电镀组件
impedance match / 阻抗匹配
impedance control / 阻抗控制
impedance / 特性阻抗
immunity / 不敏感性
immersion test / 浸渍试验
immersion silver test / 浸银试验
immersion silver / 浸银
immersion reflow soldering / 浸入式回流焊接
immersion plating / 浸镀
immersion cooling / 浸没冷却
immersion conditions / 浸渍条件
immersion attitude / 浸渍位置
IMe / 界面合金化合物
imaging etch / 印制蚀刻法,成像后蚀刻
imaging / 成像处理
image transfer / 影像转移,图形转移
image transfer / 影像转移,图形转移
image smearing / 图形模糊
I-lead / I 形引线
ILB / 内引线连(焊)接
identical processing / 相同条件加工
ideal solution / 理想溶液
ideal gas / 理想气体
IC unit / 集成电路块
IC socket / 集成电路插座
icicle / 锡尖,焊料毛刺,焊料拉尖
ICD / 孔壁与孔环互连缺陷
IC / 集成电路
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