PCB内层融合机

所发布设备用途:
PCB多层板 内层定位融接

设备介绍:
Indubond 130是Cedal公司世界性專利的感應熔接系統,採用全新的加熱概念,避免在熔接傳熱時應用高壓將外熱傳送到內層板上,此種方式可以避眼內層板三明治受到損傷.實際上乃是利用磁場流將熱加在內層板上銅箔板上,而在很短時間內將PP膠片熔化.此種方式使用的壓力很輕因此可以保證得到較平整的表面.

熔接點的區域必須位於板的長邊且須具有所建議的銅箔模型,此四位置為熔接工作的區域.此設備可熔接任何的內層板且在熔接區上不會有厚度的變異.因此可以在壓合時獲得較好的表面品質及控制厚度變化.

公司介绍:
大华科技私人有限公司于1979年在新加坡成立,主要经营电子方面的设备及耗材.后于2000年在中国建立大华科技苏州有限公司, 主要以PCB和PCBA设备销售为主, 至2006年, 苏州大华科技经过一系列改制, 确定了以客户为主的中心思想, 并培养了一批有技术实力的工程师. 蜕变后的大华科技(苏州)有限公司将本着客户至上的经营理念, 努力成为生产技术的标兵, 企业生产的良友.

联系方式:
0512-62751426
hp:13862178132