PCB机械加工设备
PCB压合机
来源:本站会员投稿 作者:chenpeile1978 日期:2007-4-26 14:57:131992年, Cedal Equipment 开始ADARA铜箔加热式内层压合机的开发. 此种创新性的概念乃是将电流藉由连续式的铜箔将热直接传导给内层板或压合材料.其有别于传统压合机的优点 可以很明显的看出.使用此种加热方式,铜箔即是加热源并直接与材料接触,因此整个压合板材间温度可以达到很好的均匀度 ADARA 压合机已普遍为全世界的许多PCB制造厂所使用. 采用ADARA压合机的基材及内层板可以达到您所期望的高质量.ADARA压合机的良好工程特性水平及高生产效率使其成为改善PCB产品制造的利器.
所发布设备用途:
PCB 多层板, 内层压合使用
设备介绍:
在传统的压合机,材料的叠合是以裁片铜箔搭配内层板及PP胶片或仅是裁片铜箔搭配PP胶片,其通常采用不锈钢板来隔开各层材料.大约30-mm高的小叠合板材分别被放置于压合机的压合室并由藉上下加热板加热. 为了避免造成最外层板材的过热,必须采用慢速率的加热. 尽管采用低速率的加热,最外层与中心层板材的温度差仍然会有 30° C 的差异.在一特定的温度下,视PP板材的特性而定,Epoxy将成为液态状,然后在一高温下又成为固态,亦即树脂的高分子化.(烘烤) 由于温度存在如此大的差异,因此有些板材是固态的,有些板材则是呈液态的.如果温度的差异仅在Z轴方向的话,则影响不会太大.如果温度差发生在X-Y面上的话,则所谓的热应力将会造成板材的变型. 采用 ADARA压合机, 叠板间在Z-轴方向的任意二点温度差
在5°C以内,在 X-Y轴向上则基本上没有温度的差异.
公司介绍:
大华科技私人有限公司于1979年在新加坡成立,主要经营电子方面的设备及耗材.后于2000年在中国建立大华科技苏州有限公司, 主要以PCB和PCBA设备销售为主, 至2006年, 苏州大华科技经过一系列改制, 确定了以客户为主的中心思想, 并培养了一批有技术实力的工程师. 蜕变后的大华科技(苏州)有限公司将本着客户至上的经营理念, 努力成为生产技术的标兵, 企业生产的良友.
联系方式:
0512-62751426
HP/13862178132
"用X86架构来做嵌入式系统,应该范围越来越广,从银行POST机到自动售票系统,可以运行XPE或LINUX等系统.CPU由80286到最C3都有,介绍这方面的特性和应用范围.
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