CMI563表面铜厚测试仪

所发布设备用途:
CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计

设备介绍:
CMI563：表面铜厚测试仪

CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
CMI 563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
由于采用了市场上最为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响
创新性的CMI 563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。
CMI 563可由用户选择铜箔类型――非电镀铜和电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。高品质的CMI 563由保修和OICM世界级的客户服务全力支持

公司介绍:
深圳市大茂电子有限公司以雄厚的技术力量,一直长期的专业从事膜厚(镀层/涂层/氧化膜等)测试仪器的销售以及维修业务.总公司设在深圳市,并在苏州设分公司.主要服务客户为与膜厚测量有关的企业:电路板/半导体/连接器/五金电镀/汽车零件/表面处理/科研机构等等…
大茂电子是牛津仪器(Oxford Instruments-英国上市公司)CMI测厚仪器及RoSH测试仪器产品在中国区的授权一级代理.
您的任何膜厚测量问题,均可从大茂电子专业的销售应用工程师获得良好的解决方案,我们将为您提供最佳性价比的测试仪器.
资深的维修工程师,保证提供快速/良好/多方位的售后服务,任何牛津仪器的CMI测厚仪器故障, 均可从大茂电子得到及时的解决.

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