PCB英汉词典 / B - PCB资源网

by-product / 副产品，副产物	butt lead / 搭接引线，对接引线
butting connector / 对接引脚	butter coat / 厚涂层，外表树脂层
burst / 并发加工	bursh plating / 刷镀
burr / 毛刺，毛头	burnt deposit / 烧焦镀层
burn-out zone / 烧除气体区	burn-out gas / 烧除气体
burn in static / 静态老化	burning / 烧焦
burn in dynamic / 动态老化	burn in / 老化
buried via hole / 埋导孔，埋孔	buried via / 埋孔
buried resistance board / 埋入电阻板	buried resistance / 埋入电阻
buried microvias / 微埋孔	buried hole / 埋通孔
buried bump interconnection technology(B'it) / 嵌入凸块互连技术，埋入凸块互连技术	buried and blinded via hole multiplayerboard / 埋/盲孔多层板
bumping process / 凸块工艺	bumping / 凸块封装技术
bumped wafer / 带凸块晶片	bumped tape automated bonding(BTAB) / 有凸块的带载自动焊接，凸点带载自动焊
bumped tape / 带凸块载带	bumped die / 带凸块芯片，带凸块的裸芯片
bumped ball grid array (BBGA) / 凸块球栅阵列	bump / 突块，凸块
BUM / 积层多层印制板	bulls eye / 靶心，定位标识
bullet pad / 子弹形盘	bulk feeder / 散装供料器
bulge test / 鼓凸试验	bulge / 凸起，凸出，鼓起，隆起
built-in / 内建	build-up process / 积层工艺，积层法
build-up multilayer printed board(BUM) / 积层多层印制板	build up method / 积层法
build-up flexible printed board / 积层挠性印制板	build-up / 增厚;堆积，积层
bugle hole / 喇叭孔	bugging height / 障碍高度
buffing / 抛光研磨	buffer material / 缓冲材料
buffer material / 缓冲材料	buffer / 缓冲剂
bubble effect / 气泡效应	BTAB / 有凸块的带载自动焊接
BT / 双马来酰亚胺三嗦树脂	B-stage resin / B 阶树脂
B-stage prepreg / B 阶教结片	B-stage material / B 阶材料
B-stage Lot / B 阶批量	B-stage Lot / B 阶批量
B-stage / B 阶段	BS / 基础规范
brush plating / 刷镀，电刷镀	brushing / 磨刷
brown streak / 棕色条纹	brown oxide / 棕色氧化处理，棕色氧化
brown oxidation / 棕氧化	brittleness / 脆性
Brinell hardness / 布氏硬度	bright plating / 光亮电镀
bright pickling / 光亮浸蚀	brightness nickel plating / 光亮镀镍
brightening agent / 光亮剂	brightener / 光泽剂
bright dip / 光泽浸渍处理，浸亮	bridging / 跨接
bridge / 锡桥	break point / 出像点，显像点，露铜点
break-out / 破环	break-out / 破环
breaking length / 断裂长	breakdown voltage / 崩溃电压，击穿电压
bleakaway panel / 可断开板，可断拼版	brazing / 纤焊，硬焊
brazability / 纤焊性	braid / 编线
BQFP / 带防冲挡四边扇平封装器件	box diffusion / 箱法扩散
bow of weave / 弓纬	bow / 弯曲，扭曲，板翘
boundary scan test / 边界扫描测试	boundary / 边界，界面，界线
bounce pad / 反射盘	bottom / 言孔底部
bottle neck / 瓶颈工序	boss / 凸台
bornb sight / 对准靶标	bornb sight / 对准靶标
border data / 外框数据，板框数据，边沿数据	border conveyor / 边框传送器，筋条传送器
border area / 边沿区，外框	bond-to-die distance / 芯片接合距离
bond-to-bond distance / 接合间距离，连(焊)接距离	bond surface / 接合面
bond strength / 黏合强度，黏结强度	bond site / 接合位置，连(焊)接位置
bond site / 接合位置，连(焊)接位置	bond separation / 接合间隔
bond lift-off / 接合脱离	bond land / 连(焊)接盘
bond interface / 接合界面，接合连接盘	bond interface / 接合界面，接合连接盘
bond interface / 接合界面，接合连接盘	bonding wire / 连(焊)接金属丝，接合金属线
bonding tool / 接合工具	bonding time / 接合时间
bonding tester / 黏结测试器	bonding tester / 黏结测试器
bonding technology of integrated circuit / 集成电路焊接工艺	bonding strength / 黏结强度
bonding sheet / 黏结片	bonding pad / 键合点
bonding layer / 黏结层，结合层	bonding island / 接合岛，连{焊)接岛
bonding die / 接合芯片	booding area / (焊)接面积，接合区域
bonding / 键合，连(焊)接	bond envelope / 接合包封
bond enhancement treatment / 黏结增强处理	bonded-contact board / 焊接板
bond deformation / 接合变形	bondability / 可键合性，可接合性
bond / 接合，连(焊)接	bomb sight / 弹标
BOM / 物料清单	boiling water absorption rate / 煮沸吸水率
boiling point / 沸点	body land clearance / 刃带间隙
BOD / 生化需氧量	board thickness / 板厚度，板厚
board-mounted connector / 板装引脚	board / 板
blur edge / 模糊边带，模糊边圈	blue-ribbon connector / 矩形插头座
blue plaque / 蓝纹	blow hole / 吹孔，气孔
blotting paper / 吸墨纸	blotting / 干印，吸墨
blockout / 封网	blocking variables / 变量隔离
blocking contact / 阻挡接触	blocking band curvature / 阻挡层能带弯曲
block diagram / 方框图	blister / 起泡
blind via hole / 盲导通孔，盲孔	blind test / 双盲试验
blind surface microvias / 表面微盲孔	blind conductor / 非功能性导线
blends / 配料	bleeding / 渗出，渗漏
bleach / 漂洗	blanking / 冲切加工
blanking / 冲切加工	blanket gas / 保护气体
blank / 坯料，空白料	blade-fork contact / 刀刃音叉式簧片
black oxide / 黑氧化，黑化	blackening / 涂黑
bits / 头，针尖	B' it printed board / 埋入式凸块互连印制板
bismaleimide triazine resin(BT) / 双马来酰亚胺三嗦树脂	bismaleimide triazine epoxide wovenglass fabric coppe.-c1ad / 双马来酰亚胺三嗦环氧玻璃布覆铜箔板
bismaleimide / 双马来酰亚胺	birdcage / 笼状缺陷
biochemical oxygen demand ( BOD) / 生化需氧量	binder / 黏合剂，黏结剂
bill of material (BOM) / 物料清单	bi-level stencil / 双阶式钢版
bifurcated solder terminal / 分叉焊端，分叉焊接端子	bifurcated contact / 双叉式簧片，双叉接点，双叉接触件
bifunctional catalyst / 双功能催化剂	bidirectional characteristic / 双向特性
bidirectional characteristic / 双向特性	bias sputtering / 偏压阴极溅镀
bias expansion / 斜张法	bias / 纬斜
BGA / 球栅阵列	beveling / 倒斜边，切斜边
beta error / 第二类错误	BeO substrate / 氧化镀基板
bend test / 弯曲试验	bendability / 耐弯曲性
benchmark testing / 测试基准	belt furnace / 带式炉
bellows contact / 折叠式簧片，扁簧式接触件	bed-of-nails testing / 针床测试
bed-of-nails fixture / 针床夹具	beam reflow soldering / 光束回流焊
beam lead isolation / 梁式引线隔离	beam lead-isolated integrated circuit / 梁式引线隔离集成电路
beam lead device / 梁式引线器件	beam lead bonding technology / 梁式引线载带自动焊接芯片工艺
beam lead bonder / 梁式引线键合机	beam lead / 梁式引线，梁式引脚

中英文PCB行业术语