PCB英汉词典 / D - PCB资源网

dynamic mechanical analysis ( DMA ) / 动态秸弹性分析，动态热机分析	dynamic flexible printed board / 挠性印制板
dynamic flex board / 动态挠性板	dusting method / 喷粉法
durability / 耐久性	dummy substrate / 模仿基饭，伪基板
dummy plating / 假电镀	dummy pattern / 虚拟图形
dummy / 假镀片(板).假阴极	dumet / 杜美丝
ductility / 延展性	dual wave soldering / 双波蜂焊接
dual transistor / 双晶体管	dual-strip line / 双带状线
dual inline package ( DIP ) / 双列直插式封装	dual inline memory / 双列直插式存储器模块
dual-ground connection / 双地线连接	dual fixture / 双重夹具，双组夹具
dual coated fiber / 双涂覆层光纤	dual beam laser interferometer / 双束激光干涉仪
DSW / 直接分步重复曝光	DSS / 决策支持系统
DSA / 尺度稳定式阳极	DS / 详细规范
dry process / 干法工艺	dry plate / 干版
dry photoetching technology / 干法刻蚀工艺	drying / 干燥
dry film resist / 干膜抗蚀剂	dry film photo resist / 干膜光致抗蚀剂
dry film imaging / 干膜法图形转移	dry film / 干膜
dryetching / 干刻	dry box / 干燥箱
drum side / 铜第光面，光阴面	drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机
drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机	drum-buffer- rope( DBR) / 限制驱导式排程法
dross / 浮渣，焊渣，残渣	dropping corrosion test / 点滴腐蚀试验
dropping / 点滴(胶)法	drive file / 驱动文件
drill pointer / 磨尖机，磨钻头机	drill point concentricity / 钻尖同心度
drilling / 钻孔	drill facet / 钻头切削面
drilled bare board / 己钻孔裸板	drill drawing / 钻孔图
drill diameter / 钻头直径	drill body length / 钻体长度
drill axis / 长刃	drawbridging / 吊桥效应
drawbridged component / 吊桥元件	drag soldering / 拖焊
drag out / 带出	drag in/drag out / 带进/带出
drag in / 带进	drafting image / 绘制图像
DPA / 破坏性物理分析	DP / 交货拼板
downtime / 停机时间	double wet pass / 两次湿印法
double treated foil / 双面处理铜箔	double sided treated copper foil / 双面粗糙铜箔，双面粗化金属箔
double-sided printed wiring board / 双面印制线路板	double-sided printed board / 双面印制板
double-sided flexible printed wiring board / 双面挠性印制线路板	double-sided copper-clad laminate / 双面覆铜箔层压板
double sided board / 双面板	double sided board / 双面板
double-sided assembly / 双面组装件	double sided abrasive machine / 双面研磨机
double resist exposure / 二次抗蚀剂曝光	doubl-plug diode / 双插头二极管
double level routing / 双层布线	double layer / 双电层
double density / 双密度	double access / 双面露出，双余隙
doping technique / 掺杂工艺	doping accuracy / 掺杂精度
doping / 掺杂	doped epitaxial layer / 掺杂外延层
doped dielectric / 掺杂电介质	dopant redistribution / 掺杂剂再分布
dopant material / 掺杂剂材料	dont-care area / 忽略区
dog ear / 狗耳	dog bone design / 哑铃式互连设计，狗骨式互连设计
dog bone / 狗骨结构	doctor blade method / 刮板法
doctor blade / 修平刀，刮平刀	DO / 溶氧量，溶解氧
DNC / 分布式数控	3D-MCM (three dimension multi-chip module) / 三维多芯片模块封装
DMA / 动态热机分析	disturbed soldered connection / 紊流焊料连接
disturbed joint / 受扰焊点	disturbed connection / 移位焊点
distributed numerical control (DNC) / 分布式数控	distributed constant circuit / 分布参数电路
distributed capacitance / 分布电容	dissolved oxygen (DO) / 溶氧量，溶解氧
dissolution of termination metallization / 端子金属化溶失	dissolution of metallization / 金属化溶失
dissipation factor / 损耗因数，耗散因数	dispersion coating / 弥(扩)散电镀
dispersion / 溶胶剂	dispersing technique / 分散工艺
dispersant / 分散剂	dispensing / 滴涂，逐点分配，定点分配，定量分配
dispenser / 滴涂器	dispense method / 点胶法
dish down / 碟形下陷，凹陷	discretionary wiring / 选择布线
discrete wiring board assembly / 分立布线印制板组装	discrete wiring / 分立布线，离散布线
discrete component / 分立元件	discrepant material / 不合格材料
discharge spot welding / 储能点焊	direct step on wafer(DSW) / 直接分步重复曝光
direct plating / 直接电镀，直接镀板	direct indirect stencil / 直间版膜
direct imaging method / 直接成像法	direct film / 直写底片
direct emulsion / 直接乳胶	direct electron beam lithographic systern / 电子束直接曝光装置
direct drawing method / 直接绘图法	direct dimensioning / 直接尺寸标注
direct current sputtering / 直流溅射法	direct cleaning / 直流清洗
direct chip attaching (DCA) / 直接芯片贴装	dip soldering / 浸焊，拖焊法
dipping / 浸渍法	diphase cleaning / 双相清洗
dip coat / 浸涂法	DIP / 双列直播式封装
dimpled ball grid array(DBGA) / 微凹球栅阵列	dimple / 微凹
3-dimension mounted technology / 3-D安装技术	dimensioned hole / 注尺寸孔
dimensional variation ratio / 尺寸变化率	dimensional stable anode( DSA) / 尺度稳定式阳极，非溶解式阳极
dimensional stability / 尺度安定性，尺寸安定性	dihedral angle / 双反斜角
digitize / 数字化	digital circuit / 数字电路
diffusion under epitaxial layer / 外延层下扩散	diffusion technique / 扩散工艺
diffusion self-aligned technology / 扩散自对准工艺	diffusion mask / 扩散掩模
diffusion layer / 扩散层	diffusion bond / 扩散连(焊)接
differential etching / 差分蚀刻法	die stamping method / 模压法
die stamping / 冲压，模具压印	die pad / 裸芯片连接盘
die mounting / 芯片装架	dielectric thin film / 介电薄膜
dielectric substrate isolation / 介质衬底隔离	dielectric strength / 介质强度，抗电强度
dielectric spacing / 介质间距	dielectric power- factor / 介质功率因数
dielectric phase angle / 介质相位角	dielectric paste / 介电膏
dielectric loss angle / 介质损耗角	dielectric loss / 介质损耗
dielectric isolation / 介质隔离	dielectric gap / 绝缘间隙
dielectric film / 介质胶片	dielectric dissipation factor / 损耗因数，介质损耗因数
dielectric dispersion / 介电分散	dielectric constant / 介电常数
dielectric breakdown voltage / 介质崩溃电压	dielectric breakdown / 介电击穿
dielectric / 介质	die bump / 芯片凸块
die bonding / 裸芯片连(搭)接	die attachment using alloy solder / 合金法粘片
die attachment technology / 芯片安装技术	die / 裸芯片
D-glass / D-玻璃纤维板	device / 器件
detailed specification ( DS) / 详细规范	destructive physical analysis ( DPA ) / 破坏性物理分析
desoldering station / 吸锡台	desoldering gun / 吸锡枪
depolarization / 去极化	dependent of feature size / 要素尺寸相关原则
dependant demand / 相依需求	depanelization / 切开，分开
dentrices / 树枝状物	dent / 凹陷
densitometer / 光密度计	densitomer / 透光度计
denier / 但尼尔	dendritic migration / 树枝状迁移
dendritic growth / 枝状生长，树枝状生长	demountable vacuum system / 可拆卸真空系统
demarcation line / 分界线	delivery inspection / 发货检查

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