PCB英汉词典 / E - PCB资源网

eyelet bond / 环形压焊	extrusion pressing / 挤压成型
extrusion of conductor width / 导体过宽	extrasing moulding / 挤塑法
extrinsic capacitance / 外部电容	extra via hole / 多余孔
extraneous metal / 残余金属	extraneous copper / 残余铜
extra high frequency ( EHF) / 超高频电磁波	extraction tool / 拔除工具
external layer / 外层	extended card / 引伸插件
exposure experiment / 暴露实验	exposure effect / 暴露影响
exposure dose / 照射剂量	exposure / 曝光
experimental error / 试验误差	expansion-matched plastic / 膨胀系数匹配塑料
expanded contact / 延伸接触	exothermic reaction / 放热反应
exotherm / 放热曲线	exfoliation / 鳞皮
exclusion area / 排除区;免验区	excising / 切除，外引线切除，外引线切割
excising / 切除，外引线切除，外引线切割	excess solder connection / 过量焊点
evaporative rate analyzer (ERA) / 挥发率分析仪	evaporation source / 蒸发源
evaporation mask / 蒸发掩模	evaporated dielectric film / 蒸发介质薄膜
evaporated dielectric deposition / 蒸发介质涂覆	eutection / 低共熔合金
eutectic solders / 共晶焊料	eutectic die attach / 低共熔芯片贴装，低共熔点裸芯片连接
eutectic composition / 共熔组成	eutectic bonding / 共晶焊
eutectic / 共熔	etra-etch / 氟树脂粗蚀剂
ethanol / 乙醇	etch-pit density / 腐蚀坑密度
etch pit / 腐蚀坑	etching technology / 刻蚀工艺
etching resist ink / 抗蚀印料	etching resist / 抗蚀剂，抗蚀层
etching rate checking / 蚀刻速率测定	etching of aluminum foil / 铝箔腐蚀
etching mask / 抗腐蚀掩模	etching indicator / 蚀刻指标，蚀刻指示图
etching / 腐蚀，蚀刻	etch factor / 蚀刻因子，蚀刻函数
etched V-groove silicon chip ribbon fiberconnector / 硅片刻蚀V 槽带状光纤引脚	etched printed boards / 己蚀刻印制板
etched out surface / 去铜箔面	etch depth / 腐蚀深度
etchback shadowing / 凹蚀死角	etch back / 凹蚀
etchant / 蚀刻剂，腐蚀剂	ESS / 环境应力筛选
escapes / 漏失	escapes / 漏失
escape rate / 漏失率	ESC / 环氧树脂囊包焊接
error / 误差	ERA / 挥发率分析仪
equivalent effective stratωpheric chlorine(EESC) / 氯浓度	epoxy value / 环氧值
epoxy transistor / 塑封晶体管	epoxy transfer-moulding powder / 塑封用环氧树脂粉
epoxy smear / 环氧腻污，环氧钻污	epoxy resin / 环氧树脂
epoxy novolac / 环氧酚醛	epoxy glass substrate / 环氧玻璃基板
epoxy-glass printed-circuit board / 氧玻璃印制电路板	epoxy encapsnlation /
epoxy-encapsulated solder connection(ESC) / 环氧树脂囊包焊接	epoxy / 环氧树脂
epoxide woven glass fabric copper-clad laminates / 环氧玻璃布基覆铜范板	epoxide synthetic fiber fabric copperclad laminates / 环氧合成纤维布覆箔结板
epoxide non woven woven glass reinforced copper-clad laminat / 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板	epoxide cellulose paper core glass cloth surfaces copper-cla / 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板
epoxide cellulose paper copper-clad laminates / 环氧纸质覆铜箔板	epitaxial substrate / 外延衬底
epitaxial step / 外延台阶	epitaxial step / 外延台阶
epitaxial stacking fault / 外延堆垛，外延层错	epitaxial slice / 外延片
epitaxial region / 外延区	epitaxial process / 外延过程
epitaxial layer / 外延层	epitaxial isolation / 外延隔离
epitaxial growth technology / 外延生长工艺，外延生长技术	environment factor / 环境系数
environmental test / 环境试验	environmental stress screening ( ESS ) / 环境应力筛选
environmental impact assessment / 环境影响评价	environmental impact / 环境影响
environmental characteristic / 环境特性	entry material / 盖板
engraving / 刻槽	engineering plastic / 工程塑料
engineering drawing / 工程图	engineer change request notice ( ECRN) / 原件规格更改通知
energy dispersive X-ray analysis (EDX) / 能量扩散×射线分析	endurance test / 耐久性试验
end product / 最终产品，终产物	end missing / 断经
end missing / 断经	end missing / 断经
end mill / 端铁刀	end item / 最终成品
end cap / 封头	enclosure / 机箱
enclosed metal junction / 内封金属连接	encapsulation / 密封，封装
encapsulating / 囊封，胶囊	encapsulant / 封装剂
encapsolation test / 密封性试验	emulsion side / 乳胶面
emulsion side / 乳胶面	emulsion screen / 乳胶网版
emulsion mask / 乳胶掩模	emulsion degreasing / 乳化除油
emulsion / 乳剂层	emulsifying agent / 乳化剂
emulsification / 乳化	emission standard / 排放基准
EMI / 电磁干扰	emergency pit / 应急槽，备用槽
EMC / 电磁兼容性	embossing / 凸出性压花
embedding / 灌封	embedded component / 埋入元件
embedded component / 埋入元件	emanation overlay / 放射性同位素涂层
elongation / 延伸性，伸长率	elementary diagram / 接线原理图
elementary analysis / 元素分析	electro-winning / 电解冶炼
electroviscous effect / 电黏效应	electrostriction / 电缩作用
electrostatic spray / 静电喷涂	electrostatic coat / 静电涂覆
electrosorptive spreading / 电吸附散布	electrosolishing / 电抛光
electroplating / 电镀	electro phoretic photo resist / 电泳光致抗蚀剂
electrophoretic mobility / 电泳迁移率	electrophoretic effect / 电泳效应
pelectrophoresis deposition coating process / 电泳沉积法	electrophoresis / 电泳
electroosmosis / 电渗	electronic packaging / 电子组装
electronic package hierarchy / 电子构装层级	electronic desorption / 电子碰撞解吸
electronic data interchange format(EDIF) / 电子数据互换格式	electron-exchange resin / 电子交换树脂
electron cyclotron resonance plasma deposition / 电子回旋谐振等离子体沉积	electron cyclotron resonance ion beam etching / 电子回旋谐振离子束刻蚀
electron beam welding machine / 电子束焊接机	electron bearn welding / 电子束焊
electron-bearn-sensitive diffusion mask / 电子束敏感扩散掩模	electron-bearn photo- resist exposure / 光致抗蚀剂电子束曝光
electron beam melting system / 电子束熔化装置	electron beam lithography / 电子束曝光
electron beam lithographic machine / 电子束曝光机	electron beam evaporation deposition / 电子束蒸发沉积
electron beam curing method ( EBC ) / 电子束固化方式	electron beam cure paint / 电子束固化涂料
electron-beam bonding / 电子束连接	electro migration / 电迁移
electro magnetic shield paint / 电磁屏蔽涂料	electro magnetic shielding / 电磁屏蔽
electro magnetic interference sealed film / 电磁干扰屏蔽膜	electro magnetic interference ( EMI ) / 电磁干扰
electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁兼容性	electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁兼容性
electrolytic deposition speed / 电解沉积速度	electrolytic deposition / 电解沉积
electrolytic degreasing / 电解除油	electrolytic corrosion test at edge / 边缘腐蚀试验
electrolytic corrosion at edge / 边缘腐蚀	electrolytic corrosion / 电蚀
electrolytic cleaning / 电解清洗	electroless plating / 无电电镀
electroless nickel phosphorus plating / 化学镀Ni-P	electroless nickel/immersion gold (EN/IG) / 化镇浸金
electroless nickel boron plating / 化学镀Ni-B	electroless gold plating / 化学镀金
electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无电沉积	electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无电沉积
electroless copper plating / 化学沉铜	electroless composite coating / 组合化学镀
electroforming / 电铸，电形成	electroformed photomask / 电铸光掩模板
electrodeposition / 电镀，电解电镀，电沉积	electro-deposited photoresist / 电泳沉积光致抗蚀剂
electrode depoited / 电解箔，电沉积箔	electroconductive paste printed board / 导电胶印制板
electrochemical impregnation / 电化学浸渍	electrochemical equivalent / 电化当量

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