PCB英汉词典 / H - PCB资源网

hypotheses test / 假设试验	hydrophobic / 疏水性
hydrophilic treatment / 亲水性处理	hydrophilic / 亲水性
hydrogen embrittlement / 氢脆	hydrogen-chloride etching / 氯化氢腐蚀
hydraulic bulge test / 液压鼓起试验	hybrid MSI technology / 混合中规模集成技术
hybrid mirror / 混合镜	hybrid microwave integrated circuit / 混合微波集成电路
hybrid microcircuit / 混合微电路	hybrid integration / 混合集成
hybrid integrated circuit / 混合集成电路	hybrid circuit / 混合电路
humidity aging / 湿度老化	Hull cell / 霍尔槽
HTE / 高温延伸性(率)	hot strength retention / 热态强度保留率
hot plate reflow soldering / 热板回流焊	hot oil test / 热油试验
hot needle t.c.b. / 热压焊	hot melting / 热熔
hot-melt adhesive / 热熔黏合剂	hot gas soldering / 热风手焊
hot-gas reflow soldering / 热气回流焊	hot bar soldering / 热把焊接
hot air solder leveling ( HASL) / 热风焊料整平	hot air removal technique( HART) / 热风分离技术
hot air reflow soldering / 热风回流焊	hot air leveling / 热风整平
hot air/IR reflow soldering / 热风红	horizontal laminar flow clean room / 水平平行流洁净室
hook solder terminal / 钩形焊端	hook / 切削刃缘外凸
holograpgic mask technology / 全息掩模技术	hole wall copper plating thickness measurement / 孔壁镀铜层厚度测试
hole void / 孔壁空洞，破洞	hole through connection / 通孔贯穿连接
hole pull strength / 孔壁抗拉强度	hole pull out force / 孔拉出力
hole preparation / 通孔准备	hole plugging process / 塞孔法
hole pattern / 孔图	hole location / 孔位
hole filling ink / 堵孔油墨	hole discrepancy / 孔位偏差
hole diameter / 孔径	hole density / 孔密度
hole counter / 数孔机	hole conditioning / 整孔
hole cleaning / 铣孔，孔清洁处理	hole break out / 破盘(环) ，破孔，孔位破出
hole based positioning / 基准孔定位	hole / 空穴;孔
holding time / 停置时间	hit / 击
histogram / 矩形图，直方图	hipot test / 高压测试
hillock formation / 小丘形成	high thermal conduction module / 高热导组件
high temperature quenching / 高温淬火	testing( HHBT) / 高温高湿偏置试验
high temperature elongation ( HTE ) / 高温延伸性(率)	high temperature elongation electrodeposited copper foil (TH / 高延展性电解铜箔
high-temperature effect / 高温效应	high speed placement equipment / 高速贴装机
high speed electrodepωition gold technology / 高速镀金技术	high speed electrodeposition / 高速电镀
high speed chip mounter / 高速贴片机	high solid paint / 高固态涂料
high-pressure-steam oxidation / 高压蒸汽氧化	high-pressure steam etching / 高压蒸汽腐蚀
high-pressure moulding / 高压压制	high pressure mercury-arc lamp / 高压柔灯
high potential test / 高压测试	highly reflective coating / 高反射涂覆
high heat resistant thermoplastic resin lamination / 耐热可塑性树脂层压板	high heat resistance thermoplastic resin / 耐热可塑性树脂
high frequency / 高频	high ductile copper foil at high temper-ature / 高温高延展性组
high density interconnection / 高密度互连	high density fine circuit ( HDFC) / 高密度精细电路
high density assembly / 高密度组装	hierarchical design / 层次设计
hick film circuit / 厚膜电路	HHBT / 高温高湿偏置试验
hex inverter / 六倒相器	hermetic sealing / 气密封装
hermetic seal / 气密密封	hermetic seal / 气密密封
hermetic chip carrier / 密封芯片载体	hermaphroditic contact / 单一型接触件
hermaphroditic connector / 无极性引脚	helix angle / 螺旋角
heel fillet / 踵角	heel crack / 根部裂缝
heel / 接合倾斜	heavy metal contamination / 重金属污染
heavy mark / 厚纹路	heavily-doped substrate slice / 重掺杂衬底片
heavily-doped substrate slice / 重掺杂衬底片	heat treatment of thin film / 薄膜热处理
heat-storage cold plate / 储热式冷板	heat sink tool / 散热工具
heat sink plane / 散热层	heat sink / 散热片
heat shield / 热隔离	heat sealing / 热封接
heat resistance / 耐热性	heating plate / 热板
heat hysterisis / 热履历	heat distortion point / 热变形温度
heat deflection temperature under load(HDTUL) / 负载时热挠曲温度	heat deflection temperature( HDT) / 热挠曲温度
heat column / 热杆	heat cleaning / 烧洁
heat casting forming / 热压铸成型	header-terminal capacitance / 底座引线电容
HDTUL / 负载时热挠曲温度	HOT / 热挠曲温度
HDye / 高密度精细电路	hay wire / 跨接线，附加连线，临时连线
HASL / 热风焊料整平	HART / 热风分离技术
Haring-Blum cell / 海因槽，哈林槽	hard wiring / 硬连线
hard surface mask / 硬表面掩模	hard soldering / 硬焊
hardness / 硬度	hard gold plating both / 硬质镀金液
hard gold plating / 镀硬质金	hardener / 硬化剂
hard anodizing / 硬阳极化	haloing / 晕圈，自圈，自边
halide content / 卤化物含量	halation / 环晕
hole preparation /

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