PCB英汉词典 / L - PCB资源网

lyophobic / 疏液性	lyophilic / 亲水性胶体
lumped constant circuit / 集总参数电路	LUC / 最小单位成本
L-shaped cut / L 形切割	LRU / 可更换线路构件
LTC / 最小总成本法	LSM / 激光剖面显微技术
LSI testing techniques / 大规模集成电路测试技术	LSI / 大规模集成电路
LPC / 每通道导线数	low temperature test / 低温试验
low temperature paste / 低温焊膏	low-temperature heat method / 低温加热法
low speed placement equipment / 低速贴片机	low-profile device / 小断面器件
low-pressure transfer moulding / 低压传递压制法	low-pressure moulding / 低压压制
low pressure CVD / 低压化学气相沉积	low melting point solder / 低熔点焊料
lower electrode / 下电极	low dielectric constant material / 低介质常数材料
lot size / 批量	loop height / 曲线高度
loop / 回路	lock-fit lead / 插扣引线
location notch / 定位槽口	location hole / 定位孔
location accuracy / 定位精度	locating slot / 定位槽
locating notch / 定位缺口	locating edge marker / 定位边标记
locating edge / 定位边	locating dowel / 导柱
located soldering / 局部软接焊	local fiducial mark / 局部基准标志
local fiducial / 局部基准点	load time / 装载时间
load reflow soldering / 局部回流焊	load fiducial / 设置基准标记
LMC / 最小实体状态	LMC / 最小实体状态
LLD / 漏光检查法	lithographic processes / 光刻技术
liquid photosensitive solder resist / 液体光致阻焊剂	liquid photosensitive solder resist / 液体光致阻焊剂
liquid photo resist / 液体光致抗蚀剂	liquid photoimageable solder mask ink / 液态光成像阻焊油墨
liquid phase sputtering / 液相溅射	liquid-metal ion milling / 液态金属离子锐
liquid crystal light valve / 液晶光阀技术	liquid cooling / 液体冷却
lip height / 刃缘高度	lining / 衬里
lines per channel ( LPC ) / 每通道导线数	line replaceable unit ( LRU ) / 可更换线路构件
3 line between grid wiring / 过3 线	2 line between grid wiring / 过2 线
lineage / 位错线	LlMS / 激光离子化物质频谱
limits of size / 尺寸极限	limiting current density / 极限电流密度
lightweight package / 轻量封装	light path / 光径
light mark / 薄纹路	light beam heating method / 光束加热法
ligand / 错离子附属体	lift off technique / 剥离技术
lift-off method / 分离法，剥离法	lifted land / 孔环浮起，焊盘起翘
lifted land / 孔环浮起，焊盘起翘	life curve / 寿命曲线
LGA / 焊盘网格阵列	leveling of plating / 电镀整平
leveling agent / 整平剂	leveling action / 整平作用
leno end out / 散网状端部露出	length wise / 纵向
legend / 文字标记，符号	least unit cost(LUC) / 最小单位成本
least total cost (LTC) / 最小总成本法	least materials condition (LMC) / 最小实体状态
leak test / 检漏试验	leak current / 渗漏电流
leakage light detection (LLD) / 漏光检查法	leakage current / 漏电电流
lead wire / 引脚金属线	lead type / 保护胶带
lead-to-pad alignment system / 引脚焊盘对准系统	lead-suspended chip / 引脚框上芯片
lead spreader / 引脚整形器	lead projection / 引脚伸出长度
lead pitch / 脚距，中距，跨距	lead pin / 引脚针
lead out / 输出引线	lead mounting hole / 引脚安装孔
leadless surfacemount component / 无引脚表面安装元件	leadless inverted package / 无引脚倒装封装
leadless inverted device / 无引脚反向(倒置)器件	leadless device / 无引脚器件
leadless component / 无引脚元件	leadless chip carrier / 无引脚芯片载体
leadless ceramic chip carrier ( LCCC ) / 无引脚陶瓷芯片载体	lead in / 输入引线
lead identification / 引脚识别	lead free solder / 无铅焊料
lead-frame ribbon / 引脚框架带	lead frame / 引脚架，引线架
lead extension / 引脚延伸	leaded surfac-mount component / 有引脚表面组装元件
leaded surfac-mount component / 有引脚表面组装元件	leaded chip carrier (LCC ) / 有引脚芯片载体
leaded ceramic chip carrier ( LDCC ) / 有引脚陶瓷芯片载体	lead coplanarity / 引脚共面性
lead comfiguration / 引脚构型，引脚外形	lead bonding / 引脚键合
lead / 引脚，接脚，引线	lead / 引脚，接脚，引线
leaching resistance / 耐纤焊性	leaching / 焊点熔渗，漂出，溶出;浸析，金属化
LDI / 激光直接成像	LDCC / 有引脚陶瓷芯片载体
LCCC / 无引脚陶瓷芯片载体	LCC / 有引脚芯片载体
LBH / 激光盲孔法	lay up for lamination / 叠板，预叠
lay up / 叠合，排版	layout table / 绘图台
layout plot / 设计原图坐标点	layout efficiency / 布线完成率
layout drawing / 设计原图	layout design rule / 版图设计规则
layout / 布图设计	layer to layer spacing / 层间距
layer to layer registration / 层间重合度，层间对准度	layer to layer gap / 层间间隙
layer out efficiency / 布线效率	layer / 层
layback / 刃角磨损，突刃	latitude / 宽容度
laterally-reversed photomask / 横向反转掩模	latent image / 潜像
latent heat / 潜热	latent defect / 潜伏缺陷
latch / 插销	laser welding / 激光焊接
laser via hole / 激光成孔	laser trimming / 激光微调，激光修整
laser trepanning / 激光环锯成孔法	laser structuring / 激光成线术
laser soldering / 激光焊接法，激光纤焊	laser sintered powder deposition / 激光烧结粉末沉积
laser section microscope(LSM) / 激光剖面显微技术	laser scriber / 激光划片器
laser reflow soldering / 激光回流焊	laser projection imaging / 激光投影成像
laser processing / 激光加工	laser plotting / 激光绘图
laser plotter / 激光绘图机	laser photothermal ablation / 光热性烧蚀
laser photothermal ablation / 光热性烧蚀	laser photogenerator / 激光绘图机
laser photochemical ablation / 光化性裂蚀	laser marking / 激光标记
laser machining / 激光加工法	laser layer-pairs / 激光配对层
laser ionization mass spectroscopy(LIMS) / 激光离子化物质频谱	laser-interferometer camera / 激光干涉仪照相机
laser holography / 激光全息术	laser holographic nondestructive testing / 激光全息无损检验
laser heat treatment / 激光热处理	laser heat affected zone / 激光热感区
laser grooving / 激光刻槽	laser fracturing / 激光破碎
laser fluence / 能量密度	laser fine processing / 激光微细加工
laser evaporation and deposition / 激光蒸发与沉积	laser evaporation / 激光蒸发
laser electroplating / 激光电镀	laser drilling / 激光打孔
laser direct imaging (LDl) / 激光直接成像	laser deposition of conductor pattern / 激光布线
laser deposition / 激光蒸镀	laser cutting / 激光切割
laser-cut mask / 激光刻版掩模	laser conformal mask / 铜窗
laser coating / 激光镀膜	laser-chemical vapor deposition / 激光化学气相沉积
laser blind hole(LBH) / 激光盲孔法	laser beam evaporation / 激光束蒸发
laser artmaster generator ( LAG) / 激光标准原图生成机	laser annealing / 激光退火
laser absorption / 激光吸收度	laser ablation thresholds / 烧蚀门槛值
laser ablation / 激光烧蚀，激光成孔	large window / 开大窗
large scale integrated circuit (LSI) / 大规模集成电路	large scale hybrid integrated circuit / 大规模混合集成电路
larger the better characteristic / 愈大愈好特性，值大性优特性	lap shear strength / 搭接剪切强度

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