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英文:lithographic processes / 中文:光刻技术
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采用光刻胶作为掩模，在基片上制备出各种薄膜图形的技术。在清洗过(或已沉积了薄膜〉的基片上进行如下几道工艺:甩胶→前烘→曝光→显
影→后烘→沉积薄膜(或刻蚀薄膜)→去胶，便可获得所需的薄膜图形。
PCB打样请联系020-89811835
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