PCB英汉词典 / M - PCB资源网

multiwiring printed board / 多重布线印制板	multiwiring method / 多重布线法
multiwiring board / 复线板	multiwire board / 多重布线饭
multiprobing system / 多探针系统	multipoint prober / 多头探针
multiple printed panel / 拼板	multiple pattern / 拼图
multiple-lens camera / 多透镜照相机	multiple indications / 重复故障
multiple image production master / 生产原版，照相拼版	multiple device / 多重器件
multiopening press / 多层压机	multilevel interconnection / 多层金属化技术
multilevel experiment / 多水平试验	multilead transistor case / 多引线晶体管管壳
multilaying laminating / 多层压制	multilayer wiring technology / 多层布线工艺
multilayer up / 多层叠合	multilayer thick-film technology / 多层厚膜工艺
multilayer thick-film interconnection circuit / 多层厚膜互连电路	multilayer substrate / 多层基片，低温烧结多层板
multilayer printed wiring board for EMl / 抗电磁干扰多层印制板	multilayer printed wiring board / 多层印制线路板
multilayer printed circuit board assembly / 多层印制板组装	multilayer plating / 多层电镀
multilayer interconnection / 多层互连	multilayered film substrate ( MFS) / 多层膜基板
multilayer ceramic substrate / 陶瓷多层基板	multilayer carrier tape / 多层载体带
multilayer board / 多层印制板	multifoot LID / 多脚无引线倒装管壳
multifilament / 复丝	multielement electroless plating / 化学镀多元合金
multi-chip package ( MCP ) / 多芯片封装	multichip module deposition film / 多芯片模块薄膜基板
multichip module-deposited / 沉积多芯片模块	multichip module / 多芯片模块
multichip microcircuit / 多芯片微电路	multichip integrated circuit / 多片集成电路
multiarc ion plating / 多弧离子镀	MTTF / 故障前平均可使用时间
MTBF / 平均故障间雨时间	MST / 最小生成树
MSDS / 材料安全数据卡	MQFP / 金属四边扁平封装
MPGA / 微型插针格栅阵列封装	moving probe testing / 移动探针测试仪
mouse bite / 鼠齿	mounting torque / 装配组矩
mounting technology / 安装技术	mounting pad / 装配垫片，绝缘衬垫
mounting hole / 组装孔，机装孔	mounting card / 安装板
mountability / 安装性，封装位	mould proof / mould proof 防霉
moulding cycle / 压制周期	moulded circuit / 模塑立体电路板
mother-daughter board connector / 板间引脚	mother-daughter board / 母子板
mother board / 母板，印制底版	monofilament / 单丝
molecular beam epitaxial deposition / 分子束外延沉积	molder circuit board / 模塑电路板
molded interconnection device / 模塑互连设备	moisture resistance test / 温湿度试验
moisture resistance / 耐湿性	moisture proof conformal coating / 防湿涂层
moisture and insulation resistance test / 湿气与绝缘电阻试验	moisture absorption / 吸湿率，吸水率
Mohs hardness / 莫氏硬度	modulus of elasticity / 弹性模数，弹性系数
modules / 模数	module / 模块
modularization / 模块化	modular array / 微型组件阵列
modification / 修改，改质，功能修正	modelling / 模型法，模式法
modal form / 模态形式	MOCVD / 金属有机物化学气相沉积
MMC / 最大材料状态	mixed technology / 混装技术
mixed surface film / 混合表面层	mixed-effects model / 混合效应模式
mixed component mounting technology / 混合零件组装技术，混合安装技术	mix bond paste / 混合焊膏
miter / 倒角	misregstration / 失准，对不准，错位
mispicks / 缺纬	mismatch of coefficient of thermal expansion / 热膨胀系数不匹配
mislocated bond / 错位接合	mirror plate for lamination / 分离板，镜面板，隔板
mirroring image / 镜像	mirroring / 对称变换，镜像
mirroring / 对称变换，镜像	mirroring / 对称变换，镜像
mirrored pattern / 镜面图形	minor weave direction / 次要方向，副编织方向
minor defect / 轻缺陷	mini pin grid array (MPGA) / 微型插针格栅阵列封装
minimum spanning tree ( MST) / 最小生成树	minimum oxide thickness / 最小氧化层厚度
minimum electrical spacing / 下限电性问距，最窄电性间距，最小电气	minimum bending radius / 最小弯曲率
minimum annular ring / 孔环下限，最小环宽	miniature rectangular connector / 小型矩形接插件
miniature plastic leaded chip carrier / 微型塑封有引线芯片载体	millipore filter / 微孔滤膜
migration resistance / 耐迁移性	micro wire board / 复线板，微导线印制板
microwelding / 微焊接	microwave plasma CVD / 微波等离子体化学气相沉积
micro via / 微导通孔，微孔	microthrowing power / 微观分散能力
microstrip line / 微条线，微带线	micro sectioning / 微切片法，显微剖切
micro section / 显微剖切	microprobe / 微探头，微探针
micropositioner / 微动台	microplasma arc welding / 微束等离子弧焊
micromodule pack / 微型组件包装	micromodule / 微模组件
micromethod / 微量法	microjoining / 微电子焊接技术
microetch / 微蚀	microelectronic technology / 微电子技术
microelectronics / 微电子学	microelectronic packaging / 微电子组装
microcrack / 微裂缝	microcovering power / 微观覆盖能力
microcomponent / 微型元件	microcomparator / 精密测微器
microcircuit module / 微电路组件	microcircuit / 微电路
microchip circuit / 微片电路	micro capsule typeconductive particle / 微细胶囊导电性颗粒
microbond / 微连(焊) ，微接合	MFS / 多层膜基板
metal to ceramic sealing / 金属陶瓷封接	metal substrate / 金属基板
metal stencil / 金属漏版	metal-semiconductor contact / 金属半导体接触
metal quad flat package (MQFP) / 金属四边扁平封装	metal phototool / 金属底片
metal organic chemical vapor deposition(MOCVD) / 金属有机物化学气相沉积	metal mask / 金属掩模，模板
metal mask / 金属掩模，模板	metallographic microsection / 金相切片检测
metallizing mask / 金属化掩模	metallized land areas / 金属化连接盘区域
metallized fabric / 金属化网布，金属化丝网	metallization interconnection technology / 金属互连工艺
metallization / metallization 金属化	metallic packaging / 金属圃壳封装
metal laminate / 金属层压板	metal in-contact mask / 金属耐接触掩模
metal-etched photomask / 金属腐蚀光刻掩模	metal electrode face component / 圆柱形表面安装元件
metal core wiring board / 金属芯印制线路板	metal core printed board / 金属芯印制板
metal core copper-clad laminate / 金属芯覆铜箔层压板	metal core base material / 金属芯基板
metal-clad laminate thickness / 覆箔板厚度	metal-clad base material / 覆箔板
metal base printed board / 金属基印制板	metal based substrate / 金属基板
metal base copper-clad laminate / 金属基覆铜箔层压板	metal ball grid array (MBGA ) / 金属球栅阵列
metal ball grid array (MBGA ) / 金属球栅阵列	mesh size / 网目大小，筛孔号
mesh count / 网目数	mesa technology / 台式工艺
MES / 制造执行系统	MES / 制造执行系统
mercury vaper lamp / 汞气灯	mercury short arc lamp / 柔弧灯
mercaptan compound / 硫醇化合物	meniscus test / 弯月面试验
meniscus graph / 弯液面测试装置	meniscus / 弯液面，弯月面
meniscometer method / 弯月面计法	meniscograph test / 弧面状沾锡试验
meniscograph test / 弧面状沾锡试验	membrane switch / 薄膜开关
melting viscosity / melting viscosity 熔融黠度	melt / melt 熔融
melf part / 圆筒状元件	Meissner trap / 迈斯纳冷阱
mechanical wrap / 机械性缠绕	mechanical stretcher / 机械式张网机
mechanical stress / 机械应力	mechanical registration / 机械套准
mechanical polishing / 机械抛光	mechanicai plating / 机械镀
mechanical parameters / 机械参数	mechanically-polished slice / 机械抛光片
mechanically-masked multilayer growth / 机械掩蔽多层生长	mechanical connection / 机械连接
mechanical cleaning / 机械清洗	mechanical chemical cleaning / 化学清洗

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