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英文:multichip module deposition film / 中文:多芯片模块薄膜基板
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  通过非常类似于集成电路制造的过程进行加工，只是基片比较大，足够容纳多个裸芯片。基片通常是由硅和宽度在1μm~1mm 之间的导体来完成的，通孔及导体是通过使用各种合适的金属经过采用真空沉积薄膜工艺而生成的。其介电常数通常低于5.

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