资讯
|
技术
|
下载
|
视频
|
电路
|
商城
|
问答
|
论坛
首页
|
PCB技术
|
资料下载
|
视频教程
|
PCB商城
|
汉英词典
|
PCB论坛
当前位置:
PCB资源网
>
PCB英汉词典
>
M
>
英文:multi-chip package ( MCP ) / 中文:多芯片封装
PCB术语搜索
内容
标题
一种把几个芯片安装在一块基板上的封装技术。其优点是能够使高带宽互连局部化，改善电气性能。它是一种实现单片系统的极具有吸引力的封装方法。
PCB打样请联系020-89811835
中英PCB术语索引
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
与多芯片封装相关词：
·
multiwiring printed board
·
multiwiring method
·
multiwiring board
·
multiwire board
·
multiprobing system
·
multipoint prober
·
multiple printed panel
·
multiple pattern
·
multiple-lens camera
·
multiple indications
多芯片封装PDF版下载：
PCB资源网
© 2007 | 服务热线:020-89811835 | QQ:28963805 | 电子邮件:
