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英文:multilayered film substrate ( MFS) / 中文:多层膜基板
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一种由日本新光电气工业公司开发的，采用附有热固性聚酷亚胶毅结剂的聚就亚胶覆铜?在薄膜基片，分别形成电路图形和导通孔，孔内填充导电膏，经压合而制成的薄型多层板。
PCB打样请联系020-89811835
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