英文:multilayer substrate / 中文:多层基片，低温烧结多层板

  在结构上类似于多层独石电容器的基片。将陶瓷粉料或玻璃料同有机秸合剂混合，轧成薄膜，按设计要求的尺寸和内连接孔位冲片、冲子L 、印刷细线导电浆料后，将各层重叠、压实、烧结，即可制成多层基片。采用多层基片可大大提高混合电路的组装密度。这类，基板的成本较高，但它具有一些显著!的优点:(1)总布线长度减小，信号延i迟时间缩短;(2) 组装密度和设计自度提高; (3) 以微带实现阻抗的均化;(4) 添加屏蔽层，降低外界噪声;(5) 可缩短平行布线长度，减少串音。

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