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英文:multilayer thick-film technology / 中文:多层厚膜工艺
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在陶瓷衬底面上，按所需形状形成夹在陶瓷层间的导电层，在混合中规模集成工艺中用来做多寻|线集成电路封装的连接。
PCB打样请联系020-89811835
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