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英文:multilayer wiring technology / 中文:多层布线工艺
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在丝网印刷工艺基础上发展起来的一种内连接方法。采用交替印刷、烙烧导电和层间绝缘图形，将复杂的多层内连线全部埋在绝缘层中，可大大增加装配密度，减少焊点，提高可靠性。
PCB打样请联系020-89811835
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