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英文:multilevel interconnection / 中文:多层金属化技术
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  一种代替在一块大规模集成电路芯片的同一平面上实现整体布线的方法。即在两金属层之间设一绝缘层，并在各个电连接处用布有通孔的金属化层将此芯片上的有关单元电路交叠分层地连成一个分系统。这种多层布线方法不仅可以减小布线面积，有利于提高集成度，而且还是一种便于用计算机进行自动布线的方法。

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