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英文:multiwire board / 中文:多重布线饭
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  采用很细的特殊的方形漆包线，通过热压系统直接牢固地敷压在无铜锚的带有胶动剂的基板表面上，它可以进行立体交叉布线，然后按照规定的钻孔程序进行钻孔与镀孔，所得到的是多层互连印制板。早在20 世纪70年代后期开始应用在军品生产上，此工艺方法是由美国光电路公司(PCK)开发。它适合研制多品种、少盘生产的专用多层板。工艺装备昂贵，敷压的导线与结合用的胶勃剂都属于专利，加工难度较大。

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