一般来讲，焊膏如厚膜焊膏都是由导体、电阻等的粉末微粒与玻璃粒子，以及有机黏结剂组成。有机黏结剂也叫有机树脂黏结剂，分为丙烯酰基类、乙烯类、纤维素类等，在印刷到烧成的过程中，除了可以使粒子相互缓慢结合外，还可以使固体成分易于通过印刷掩模的孔。有机秸结剂必须具备的条件如下:
(1)易于分散燃烧;
(2) 不能一次排出大量气体;
(3) 因实际中需同时烧成多个含有各种有机勃结剂的厚膜，所以热分解温度的允许范围较广。
