早期单面板为节省滚锡与喷锡的可焊处理层，改在裸铜待焊面上涂布一层油性的保护皮膜，称为预焊剂，以区别于下游焊接所用到的助焊剂。由于油性皮膜的粘手与妨碍电性测试，这种预焊剂从未在双面板与多层板上使用过。
其后，又开发出了一种含Imidazo的水性剂(如商品Glicoat) ，可在裸铜面上形成透明的保护膜，目前，这种护铜保焊剂性能更好，可耐SMT 组装的多次加热，已广泛用于多层板上，统称为OSP类，可代替喷锡与化学镰金的工艺。
