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英文:out gassing / 中文:出气，吹气
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  印制板在镀通孔时，若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多而无法让化学铜层均匀铺满孔壁，以致存在着曝露底材的"破洞"时，则可能会吸藏水分，而在
后来高温焊接过程中形成水蒸气向外喷出，吹人孔内尚处在高温液态的裸锡中，并在后来冷却固化的锡柱中形成空洞。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为"吹气"，而发生"吹气"的不良镀通孔则称为吹孔。

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与出气，吹气相关词：
·oxygen inhibitor
·oxide transfer
·oxide masking
·oxide-masked multHayer growth
·oxide-etch-rate modification
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