资讯
|
技术
|
下载
|
视频
|
电路
|
商城
|
问答
|
论坛
首页
|
PCB技术
|
资料下载
|
视频教程
|
PCB商城
|
汉英词典
|
PCB论坛
当前位置:
PCB资源网
>
PCB英汉词典
>
O
>
英文:oxygen inhibitor / 中文:氧气抑制现象
PCB术语搜索
内容
标题
曝光时干膜会吸取紫外线中的能量,引起本身配方中敏化剂的分裂,而成为活性极高的"自由基"。这种自由基将再迫使与其它单体、不含饱和树脂及已部分架桥的树脂等进行全面的"聚合反应",而在铜面上形成显像液冲刷不掉的阻剂。但这类聚合反应必须要在"无氧"的状态下才能进行。一旦接触氧气后,其聚合反应会因受到抑制或干扰而无法完成,这种氧气所扮演的角色,即 称为氧气抑制现象。
PCB打样请联系020-89811835
中英PCB术语索引
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
与氧气抑制现象相关词:
·
oxygen inhibitor
·
oxide transfer
·
oxide masking
·
oxide-masked multHayer growth
·
oxide-etch-rate modification
·
oxide etch
·
oxide-edge profile
·
oxide-buffered glass-metal seal
·
oxidation
·
oxidant
氧气抑制现象PDF版下载:
PCB资源网
© 2007 | 服务热线:020-89811835 | QQ:28963805 | 电子邮件: