PCB英汉词典 / P - PCB资源网

pyrophosphate metal( P/M) / P/M 比	pyrolytic process / 热解工艺
pyrolytic layer / 热解层	pyrolytic layer / 热解层
pyrolysis / 热裂解，高温分解	pyramid formation / 锥形体
PVD / 物理蒸镀	push-off strength / 推出强度
push back / 回压	purple plague / 紫疫，紫斑
purge / 净空，净洗	punching hole diameter / 冲孔直径
punching die / 冲模	punch / 冲切
pump-down time / 抽真空时间	pumice powder / 浮石粉，火山灰
pulse vacuum tin removal / 真空吸锡法	pulse solder / 脉冲焊接
pulse plating / 脉冲电镀法	pulse electrodeposition gold technology / 脉冲镀金技术
pulse laser deposition / 脉冲激光沉积	pull-off strength / 拉脱强度
pull away / 拉离	puddle effect / 水坑效应
PTH / 镀通孔，金属化孔	PTF / 聚合物薄膜，厚膜糊
PSP / 光选择性电镀	proximity exposure / 接近式曝光
protrusion of conductor / 导体凸起，导体突瘤	prototype / 试样板
promoter / 促进剂	Projection welding / 凸焊
projection welded cap / 凸焊管帽	projection mask / 投影掩模
program for alternative fluorocarbon toxicity testing ( PAFT / 氟利昂代用品毒性试验规程	program evaluation and review technique( PERT) / 计划评价、审核技术
profile factor / 外形因数	product on hand (POH) / 预估在手量
production test / 生产测试	production printed board / 成品印制板
production panel ( PP) / 生产拼板	production master / 生产掩模
production board / 成品板	product data management ( POM) / 产品数据管理系统
producers risk / 生产方风险	process window / 工艺范围，操作范围
process spread / 过程散布	process indicator / 工艺警示
process fluctuation / 工艺波动	process flow / 工艺流
process control / 过程控制	process camera / 制版照相机
process average / 过程平均	process ability / 可加工性，工艺能力
probing technique / 测试针技术	probe test / 探针测试
probe point / 探测点	probe / 探针，测试针
probe / 探针，测试针	prism hole inspector / 九孔镜
print through / 压透，过度挤压	printing table / 印刷台
printing ink / 印料	printing / 印制
printed wiring layout / 印制电路设计，印制线路布局设计图	printed wiring board assembly / 印制线路板装配
printed wiring board / 印制线路板	printed wiring assembly drawing / 印制线路装配图
printed wiring / 印制线路，印制布线	printed wire layout / 印制线路布设
printed edge-board contact / 印制板边引脚	printed contact / 印制接触片
printed components conductive inks / 导电油墨印制元件	printed component / 印制元件
printed circuit card / 印制电路插件	printed circuit board / 印制电路板
printed circuit assembly ( PCA ) / 印制电路组装件	printed circuit assembly ( PCA ) / 印制电路组装件
printed circuit antenna / 印制电路天线	printed circuit / 印制电路
printed board thickness / 印制板厚度	printed board (PB) / 印制板
printed board computer aided design / 印制板计算机辅助设计	printed board assembly ( PBA) / 印制板组装件
printed board assembly drawing / 印制板组装图	primer / 打底涂料
primary taper / 内倾	primary stage of manufacture / 初始制造阶段
primary side / 主面	primary relief / 第一后角
primary image / 线路成像，初次转移	primary image / 线路成像，初次转移
primary flare / 外倾	prevention of pollution / 污染预防
pretreatment / 前处理	pretinning / 预先沾锡
pressure welding / 压焊	pressure foot / 压力脚
pressure cooker test / 压力锅试验	pressure contact board / 压力接触板
press platen / 压板	press plate / 压模板
pressfit contact / 挤入式接触，压配合插接	pressed plate / 压制式极板
presetting / 预置位	prepreg cured thickness / 预浸材料固化厚度
prepreg / 半固化片	Preplating / 镀前处理
preimpregnated bonding sheet / 预浸黏结片	prehcat / 预热
Pregelled resin / 凝胶化树脂	pregelation particle / 凝胶化颗粒
preform / 预成形，预制品	preflux / 预焊剂
preflux / 预焊剂	preflow / 预流动
prefire / 预烧	prefinish / 预调整剂
preferred solder connection / 优质焊点	preferential etch / 择优腐蚀
predominant axis / 设计优化坐标轴	predip / 预浸
preconditioning / 预处理	precoated solder / 预涂焊料
precision / 精确性，精密度	precise placement equipment / 精密贴片机
PQFP / 塑封四边扁平封装	PPGA / 塑针格栅阵列
PP / 生产拼板	power plane / 电源层
power package / 功率封装	power factor / 功率因数
potting compound / 灌封化合物	potting / 铸封，模封
potted circuit module / 灌封电路组件	pot life / 适用期，堪用时段，有效期
potassium permanganate process / 高锰酸法	post separation / 后续(工序)分离
post separation / 后续(工序)分离	postprocessor / 后处理程序
postprocessor / 后处理程序	post process / 后处理
postplating / 镀后处理	post design processing (PDP) / 设计后处理
post cure / 后固化	post bake / 后烘
post / 端柱	positive photomask / 正性光掩模
positive patterning / 正图形光刻	positive pattern / 正像图形
positive-acting resist / 正性抗蚀剂，正性光阻剂	positive / 正像
pasition tolerance / 位置公差，定位偏差	position reference / 基准位置
porosity test / 疏孔度试验	porosity / 孔隙焊料
pores / 针孔	popcorn effect / 爆米花效应
poly solder / 聚合物焊料	polymer thick film ( PTF) / 聚合物薄膜，厚膜糊
polymerized rosin / 聚合松香	polyimide woven glass fabric copperclad laminates / 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板
polyimide resin 聚酰亚胺树脂 /	polyfunctional epoxy resin / 多官能环氧树脂
polyester woven glass fabric copperclad laminates / 聚酯玻璃布覆铜箔板	polyester woven glass fabric copperclad laminates / 聚酯玻璃布覆铜箔板
polyester resin / 聚酯树脂	polycell LSI / 多单元型大规模集成电路
polyamide fiber / 聚酰胺纤维	polishing etch / 抛光腐蚀液
polishing / 抛光	polarizing slot / 偏槽口，定位槽口，偏置定位槽
polarization / 极化	polarization / 极化
poise / 泊	point-to-point wiring / 分立导线接线
point contact / 点接触	point angle / 钻尖角，顶角
point / 钻尖	PQH / 预估在手量
pogo pin / 伸缩探针	pneumatic stretcher / 气动拉伸器
P/M / P/M 比	ply / 层;股
plug-in unit / 插件	plug-in unit / 插件
plug-in connection / 插接	plugging and liquid photo resist ( PLPR) / 塞孔法
plug gauge / 孔规	plug connector / 引脚插座
plug / 插脚，塞柱	PLPR / 塞孔法
plowing / 犁沟	plotting / 标绘，绘图
plied yarn / 复合纱	PLCC / 塑料有引线芯片载体
plating void / 镀层空洞	plating up / 电镀加厚
plating thief / 分流阴极	plating thickness / 镀层厚度

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