资讯
|
技术
|
下载
|
视频
|
电路
|
商城
|
问答
|
论坛
首页
|
PCB技术
|
资料下载
|
视频教程
|
PCB商城
|
汉英词典
|
PCB论坛
当前位置:
PCB资源网
>
PCB英汉词典
>
P
>
英文:pull away / 中文:拉离
PCB术语搜索
内容
标题
由于在镀通孔之前处理清洁不足,致使后来在底材上所完成的铜孔璧(化学铜加电镀铜)附着力欠佳,以致根基不稳容易脱离。例如,当双面板在进行PTH 前,并未做过除胶渣处理,其铜壁虽也能顺利生长,但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接的强热考验时,其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象,即称为拉离。
PCB打样请联系020-89811835
中英PCB术语索引
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
与拉离相关词:
·
pyrophosphate metal( P/M)
·
pyrolytic process
·
pyrolytic layer
·
pyrolytic layer
·
pyrolysis
·
pyramid formation
·
PVD
·
push-off strength
·
push back
·
purple plague
拉离PDF版下载:
PCB资源网
© 2007 | 服务热线:020-89811835 | QQ:28963805 | 电子邮件: