英文:pulse electrodeposition gold technology / 中文:脉冲镀金技术

  根据常规镀金工艺，为使镀金层具有抗变色能力，在镀金前先镀一层5~7μm 厚度的镇层。由于保层的存在，可以减薄金属的厚度，提高镀金的耐磨性，并且还可以起到阻止金和铜的互相扩散。为使金层的结合力得到提高，可以在镀金前先问镀一层薄金层，然后再进行镀金，这样就可以便镀金层的质盘变得更好，能承受器件的高温老化、压焊和抗蚀试验。在脉冲镀金的过程中，由于瞬间有很高的峰值电流(比平均电流密度大10 倍左右) ,因此在阴极的表面上，产生很高的超电位，大大提高结晶沉积速度，使得品核形成的速度比晶粒长大的速度快，从而获得结晶细致、孔隙少的金镀层。由于金镀层致密和孔隙少，可以有效地防止基体金属原子通过镀金层向表面扩散，因此，抗铜扩散变色能力比直流镀金强。

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