PCB资源网-最丰富的PCB|EDA|SMT资源网(线路板起专业网站)
资讯 | 技术 | 下载 | 视频 | 电路 | 商城 | 问答 | 论坛
首页 | PCB技术 | 资料下载 | 视频教程 | PCB商城 | 汉英词典 | PCB论坛

英文:pulse plating / 中文:脉冲电镀法
PCB术语搜索
  电镀进行时，其电压电流是刻意瞬间忽大忽小地变化，或者甚至变成反电流，称之为脉冲电镀。采用脉冲式电流时，可减薄扩散层的厚度，甚至能变镀层的结构，不过这种变化电流的电镀法目前仍在实验阶段，效果不易掌握。但自从HDI微盲孔技术出现后，这种脉冲电镀也在镀铜方面获得了长足的进步。

PCB打样请联系020-89811835

中英PCB术语索引
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

与脉冲电镀法相关词：
·pyrophosphate metal( P/M)
·pyrolytic process
·pyrolytic layer
·pyrolytic layer
·pyrolysis
·pyramid formation
·PVD
·push-off strength
·push back
·purple plague

脉冲电镀法PDF版下载：
PCB sample
PCB资源网 © 2007 | 服务热线:020-89811835 | QQ:28963805 | 电子邮件:联系PCB资源网