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英文:substrate bending test / 中文:基板弯曲试验
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标题
将基板加以弯曲后，测定其抗弯曲能力及弯曲对基板与基板上安装的任何元器件影响的一种试验。
PCB打样请联系020-89811835
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基板弯曲试验PDF版下载：
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