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英文:sulfuric acid copper plating / 中文:硫酸铜电镀
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  用于电子产品、塑料材料的电镀。其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主，根据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成如下:100~250g/L 硫酸铜、30~100g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25~35'C 、阴极电流密度1~10A/dm气

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