PCB英汉词典 / T - PCB资源网

type Ⅱ error / 第Ⅱ类错误	type Ⅰerror / 第Ⅰ类错误
type Ⅰerror / 第Ⅰ类错误	two-sided board / 双面板
two-piece contact / 两件接触片	two-layer plastic encapsulation / 两层塑料封装
two-layer carrier tape / 双层载带	two layer carrier / 两层式载体
twist of yarn / 捻度	twist angle / 螺旋角
twist / 翘曲，扭曲	twill weave / 斜织法，菱织法
turret solder terminal / 塔主式焊接端子，旋转焊端	turnkey system / 包办式系统，整体解决方案，委外全包式
tuberculation / 结节	TSOP / 薄小外形封装
truth table test / 真实值表测量	trumeter / 精度测量计
true position / 真位	triple-proof coating / 三防膜层
trimming notch / 修整槽口	trimming notch / 修整槽口
trimming / 修整，修选	trim line / 外形线
trim / 修整，修改数值，精修	trepanning / 旋转挖孔
tmeing / 枝状镀物，镀须，树枝状结晶	treatment transfer / 处理物转移
treatment / 含浸处理	treater / 上胶装置
treated side / 处理面	tray feeder / 盘式供料器
traveling salesman problem / 巡回售货员问题	trapezoid shape / 梯形
transverse direction (TD) / 横向	transmission line / 传输线
transistor outline metal can package / 晶体管外形(尺寸)封装	transfer soldering / 移焊法
transfer molding / 传热模塑法	transfer laminatied process / 转压成形法
transfer laminatied circuit / 转压式线路	transfer-bump tape automated bonding / 变换凸块带式自动接合
transfer bump / 移用式突块，转移式突块	transfer adhesive / 压敏黏结剂，剥离黏结剂
transducer / 转能器	tracking resistance / 防爬电性
track grid / 通道网格	trace width / 线宽
trace / 线路，导线	TQM / 全面品质管理
TQFP / 薄型四边扁平封装	TPM / 全面生产管理
touch-up / 修版	touchless centering system / 非接触对中系统
total quality management (TQM ) / 全面品质管理	total production management ( TPM ) / 全面生产管理
total indicated runout (TlR ) / 总体标示偏转值	total board thickness / 印制板总厚度
torsion strength / 抗扭强度	top view / 俯视图
toppling angle / 倒角	topological design / 图形设计
topography / 表面形貌，粗糙度	top-down design / 自顶向下设计
tooling hole / 定位孔	tooling feature / 工具标的物，工具诸元，工具成员
tombstoning / 墓碑效应	tomb stone effect / 墓碑现象
tombstoned component / 墓碑状元件	tolerance range / 容差范围
tolerance dimension / 容差尺寸	tolerance / 公差，容差
TMA / 热分析法	TLV / 极限值
titrimetry / 滴定分析	titanium thin film / 钦薄膜
titanium nitride thin film / 氮化铁薄膜	titanium drum / 钦转鼓
TlR / 总体标示偏转值	tin whishers / 锡须
tin whishers / 锡须	tin plating / 镀锡
tin pest / 锡疫	tinning / 热沾焊锡
tin-lead plating / 电镀铅锡	tin lead plated through hole / 通孔电镀铅锡
tinkertoy module / 层叠组件	tin immersion / 浸镀锡
tin drift / 锡量漂失	tie bar / 导流条
TI / 温度指数	THT / 通孔技术
throwing power of copper bath / 铜镀液分散能力测试	throwing power / 分布力
throughput / 物流量，物料通过量	through migration / 穿透迁移
through hole technology (THT) / 通孔技术	through hole plating / 镀覆孔
through hole packaging technology / 通孔插装技术	through hole mounting / 通孔插装，通孔安装
through hole method on the punchedhole / 通孔;冲切法	through hole components / 通孔插装元器件
through hole / 导通孔	through connection / 贯穿连接
threshold limit value( TLV) / 极限值	three proofing / 三防
three proofing / 三防	three point bending / 三点压弯试验
three—layer carrier tape / 三层载带	three—layer carrier / 三层式载体
three dimensional wiring / 三维布线	three-dimensional packaging / 三维组装
thread count / 织物经纬密度	thixotropy / 抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性
thixotropic ratio / 触变率	thixotropic agent / 触变剂
thixotropic / 触变性	third level of packaging / 三级组装
thin type multiplayer board / 薄型多层板	thin type multiplayer board / 薄型多层板
thin small outline package(TSOP) / 薄小外形封装	thin quad flat package (TQFP) / 薄型四边扁平封装
thinning of conductor width / 导体宽度过细	thinner / 稀释剂
thin lamination / 薄覆箔范板	thin laminate / 薄层压板
thin foil / 薄箔	thin film technology / 薄膜技术
thin film network / 薄膜网络	thin film hybrid integrated circuit / 薄膜混合集成电路
thin core / 薄基芯	thin copper foil / 薄铜箔
thin ball grid array (TBGA ) / 薄型球栅阵列	thief / 辅助阴极，分流阴极
thickness of yarn / 织纱粗细	thick-film technology / 厚膜技术，厚膜工艺
thick-film substrate / 厚膜基片	thick film printing / 厚膜印刷
thick film paste / 厚膜焊膏	thick film passive element / 厚膜无源器件
thick-film network / 厚膜网络	thick-film network / 厚膜网络
thick film multilayer substrate / 厚膜多层基板	thick film multilayer / 厚膜多层结构
thick-film ink / 厚膜浆料	thick film hybrid integrated circuit / 厚膜混合集成电路
thick film hybrid circuit / 厚膜混合电路	thick film functional device / 厚膜功能器件
thick film dielectrics / 厚膜介质	thick film ceramic substrate / 厚膜陶瓷基板
thick eletroless copper deposition / 化学沉积厚铜	thermo-via / 导热孔
thermo-ultrasonic bonding / 热超声压焊	thermosonic bonding / 热超声波结合
thermosetting resin insulating layer / 热固化树脂绝缘层	thermosetting resin / 热固化树脂
thermoset plastic / 热固性塑料	thermoset / 热固性
thermopulse welding / 热脉冲焊	thermoplastic resin / 热塑性树脂
thermoplastic / 热塑性	thermo gravimetric analysis ( TGA ) / 热重分析法
thermode soldering / 热模焊接法	thermode soldering / 热模焊接法
thermode / 发热体，热极	thermocompression bonding / 热压焊，热压结合
thermal zone / 感热区	thermal via / 导热孔，散热孔
thermal stress / 热应力	thermal stability / 热稳定度
thermal shunt / 热分流	thermal shock test / 热冲击试验
thermal shock resistance / 耐热冲击性	thermal shock / 热冲击
thermal resistance / 热阻	thermal relief / 散热式镂空
thermal pad / 隔热盘，孔环十字桥	thermal mismatch / 感热不同，感热失谐
thermal mechanical analysis ( TMA ) / 热分析法，热机分析	thermal mapping / 热分布测绘
thermally curable / 热固化	thermal fatigue / 热疲劳
thermal expansion mismatch / 热膨胀不匹配	thermal design for hybrid IC / 混合集成电路热设计
thermal design / 热设计	thermal cycling / 热循环，热振荡
thermal cure / 热固化	thermal conductivity / 热传导率
thermal conductive reflow soldering / 热传导回流焊	thermal conduction module (TCM) / 热传导模块
thermal coefficient of expansion (TCE) / 膨胀热系数	THE / 高延展性电解铜箔
TGA / 热重分析法	texturing / 粗化，纹理化
tetrafunctional resins / 四官能团树脂	tetrafunctional resins / 四官能团树脂
test set / 测试装置	test program / 测试程序
test point / 测试点	test pattern / 测试图形，试验图形

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