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定阅PCB技术

Samsung Techwin和Valor建立技术合作关
日期：2008-05-06 08:58:09 点击：14 评论：0
2008年5月6日，深圳 － Samsung Techwin 和 Valor宣布建立技术合作关系，Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软件 产品中。新的合作关系初期将会为Samsung

Valor 发行vPlan 1.2版
日期：2008-04-16 06:15:34 点击：41 评论：0
2008年4月10日，深圳 － 专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商 - 华尔莱科技（Valor）近日宣布Valor针对电子组装市场的企业级制程设计软件解决方案vPlan 新版


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IPC公布4月北美PCB行业调查结果
与2006年4月相比，2007年4月刚性PCB发货量下降12.8%，预订下降11.8%。迄今，刚性PCB发货量下降9.9%，预订下降18.9%。与上个月相
  • 台湾FPC产值在全球名列第二 仅次日本
  • 越南PCB兴起 TPCA举办投资座谈会
  • 手机产为增长 带动微孔线路板高速发展
  • 日本推出精细高技术电路板 减少消耗铜
  • 大陆限制增多 PCB企业眼光转投越南
  • 日本线路板产业06年生产数据简析
  • IPC公布4月北美PCB行业调查结果
  • 奥宝进入PCB制程喷墨打印技术
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    奥宝LDI与in-line自动作业整合

    今日宣布该公司高效能 Paragon™ 镭射直接成像 (LDI) 系统已可与 in-line 自动作业整合，更进一步提高运作效率，并从根本上
  • 奥宝LDI与in-line自动作业整合 提升PCB
  • 奥宝AOI方案 有效提升锡膏检测能力
  • 同行称Graphics收购Sierra对行业冲击不
  • 锐视光电新推出FPC自动光学检测仪
  • PCB基板新材料芳砜纶即将投产
  • PCB设计图专利难定 仿制抄袭严重
  • PCB行业增长放慢 FPC行业也处弱势
  • 线路板材料玻纤布纱大幅增长
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    Samsung Techwin和Valor建立技术
    2008年5月6日，深圳 － Samsung Techwin 和 Valor宣布建立技术合作关系，Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软
  • Samsung Techwin和Valor建立技术合作关
  • Valor 发行vPlan 1.2版
  • Valor 荣获EM Asia 2008年创新奖
  • 金居开发铜箔去年营收49.11亿元NTD 准
  • LPKF在中国天津应用激光直接成型三维模
  • 华尔莱与Nagoya Electric公司建立技术
  • Magnetti Marelli选择Valor的vManage用
  • 牛津仪器推出世界首款带温度补偿功能的
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    第十四届中国国际电子工业(西安)
    “第十四届中国国际电子工业（西安）博览会”，在成功举办往届博览会的基础上，本届大会将更加突出专业化、规模化、国际化。博览
  • 第十四届中国国际电子工业(西安)博览会
  • 2007HKPCA@IPC SHOW展会地点移到深圳
  • 10月TPCA举办的台湾电路板展
  • IPC主办无铅发布会和解决方案研讨会
  • 2007慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会
  • 2007慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会
  • 2007年爱丁堡欧洲印刷电路协会夏季会议
  • PCA2007 (昆山)国际线路板及电子组装技
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