高多层板将大幅度年增长

高多层板给中国业界带来一些机会。预测未来高多层板(背板)年增长约13%。

什么是高多层板:
多层板指独立的布线层大于两层的pcb板，一般由多张双面板用层压方式叠合，每层板间通过一层绝缘层压合成一个整板。高多层板一般指层数大于10层的多层板，主要应用于交换机、路由器、服务器和大型计算机，某些超级计算机所用的层数超过40层。
 
高多层板发展前景：

普通多层板属于成熟产品，未来的增长相对平稳；但高多层板技术含量较高，加上欧美等国家基本上放弃常规水平的PCB生产，给中国业界带来一些机会。预测未来高多层板(背板)年增长约13%。

（阅读次数： ）

PCB资料光盘

	CAM350学习光盘 50元
	Genesis教学光盘 80元
	ProtelP教学光盘 60元
	PCB标准及IPC工艺 80元
	电路设计资料光盘 50元