楠梓电投资亚微电子软硬结合PCB将带来盈利

来源：楠梓电作者：PCB 发布时间：2007-06-29

3G和4G手机的出现,也使新的制造技术带来更高的要求,而3G/4G手机,最关健的设计就是软性PCB和硬性PCB相结合,来取代传统的PCB板,梓电去年正式转投资的亚微电子,获得了这软硬结合板的技术,但是一直在亏本,今年以来,面板和手机需求都有回升,楠梓电有机会转亏为盈(pcbres.com按)

PCB板大厂楠梓电去年正式结束转投资的亚微电子，获利不增反减，不过楠梓电指出，面板以及手机需求都陆续回升，今年就有机会转亏为盈。

3G手机造型前卫，不但更轻而且更薄，其中最关键的设计就在于软性PCB板与硬板结合的材质设计，能够取代过去笨重的传统PCB板，而这样的设计也是楠梓电重振雄风的秘密武器，适合更多功能的3G与4G手机使用，楠梓电去年权利交棒，接手的却是专业经理人林明彦，楠梓电选择传贤不传子，可见林明彦深获创办人吴礼淦的信任，不过林明彦也坦承，台湾很多技术都掐在日本的手中，台湾力破重围，情况比过去DRAM产业还要惨，还好上半年面板产业逐渐复苏后，库存严重的手机板也已看到曙光，林明彦说今年上半年营运还会小赔，不过下半年就会开始赚钱，因此今年要转亏为盈很有机会。

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