金居开发铜箔去年营收49.11亿元NTD 准备申请上市

印刷电路板 (PCB)上游关键原材料厂金居开发铜箔2007年经会计师签证的财报出炉，营收49.11亿元NTD，较2006年的44.74亿元NTD成长9.78%，税后盈余2.31亿元NTD；公司方面并规划在4月25日股东会后送件申请上市挂牌。

金居开发铜箔董事会已敲定于4月25日召开股东常会，金居开发铜箔主管指出，初步敲定在股东会后送件申请上市挂牌，送件日期约在5月20日前后。

金居开发铜箔2007年经会计师签证的财报内容，营收49.11亿元NTD，营业毛利5.97亿元NTD，毛利率约12%，营业净利4.36亿元NTD，税前盈余2.31亿元NTD，税后盈余2.31亿元NTD。

金居开发铜箔去年营收49.11亿元NTD，预估今年在产品价格调涨及新产能在下半年开发效应之下，业绩仍有成长空间，而金居2008年首季累计营收为12.63亿元NTD，较去年同期成长32.8%。

目前PCB相关类股为台股上市柜电子股中最大的次族群，从最下游的全制程PCB厂向上延伸到铜箔基板(CCL)厂、玻纤布厂、玻纤纱材料厂，甚至制程中所需的制程设备、钻针、垫材厂甚至AOI代工厂商都有厂商上市上柜挂牌，而生产铜箔的金居开发铜箔公司的今年5月申请上市挂牌后，也使PCB相关族群又进入一新纪元。

金居开发铜箔成立于1998年5月，主要产品为电解铜箔的制造，该产品为铜箔基板及印刷电路板之上游关键原料，金居开发铜箔具备电子业原物料概念股的特性，受到油价持续高涨与原物料价格居高不下，后市成长趋势备受瞩目。

目前金居开发铜箔月产能为1200吨，以薄铜箔为主，占总产能比重高达55%，附加价值更较厚铜箔高出25-50%。由于，印刷电路板产业需求成长大于供给成长，金居铜箔将于2008年下半年开始陆续开出新增300吨产能，以解决目前产能不足的问题。

金居开发铜箔拥有优异研发实力及弹性量产能力，可提供客户客制化、高质量的铜箔，现阶段电解铜箔之制造主要着重于高阶薄铜箔的制造；在新技术发展方面，金居持续开发出超高频PCB用铜箔，目前为国内唯一供应厂商，而为因应国际环保需求，也开发出无卤素及无铅制品用铜箔。

此外，双光泽及超低陵线铜箔也由金居开发铜箔研发完成，待新生产线设立，即可迈向量产阶段。金居开发铜箔拥有完整的铜箔产品线，未来将可更进一步降低景气循环的风险，提高产品附加价值，挹注成长动能及竞争力。

目前股本20亿元NTD的金居开发铜箔是由光宝集团创办人宋恭源、光隆羽毛董事长詹正华与前致福总经理江国政发起成立，目前以生产及外销铜箔基板与多层印刷电路板的关键原材料电解铜箔为主，目前90%应用于PCB产品，未来将以成为世界铜箔产业之前三大制造厂商为目标。

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