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手机产为增长 带动微孔线路板高速发展

来源:PCBNet 作者:微孔PCB 发布时间:2007-06-29 发表评论

这几年来,手机的高速发展,向着越来越细化的方向发展,在手机用的PCB线路板上,微孔板的要求也越来越来,在中国,手机的发展速度很快,从印度方面来看,因为印度没有微孔板PCB厂,大部分都是由中国加工,而印度方面的微孔板需求也是越来越大,在这种情况下,带动了国内的微孔板PCB高速发展,不少国内外的厂家,都在建造微孔板厂,以适应新时期的发展

市场研究公司 Gartner 称,印度的手机生产不断增长。市调大师Dr. Hayao NakaHara认为,印度没有手机行业用微孔板的供货商。Aspocomp 集团的Chennai工厂完工后将成为当地的第一家微孔板供货商。不过,此时向中国供货商购买微孔板似乎更划算,去年,中国的微孔板产能每个月增长逾 10 万平方米,今年的产能亦以类似的速度增长。

珠海方正多层电路板公司和广州美维电子有限公司已建造全新的微孔板厂房。台湾定颖电子 (Dynamic) 将建造新厂房(一栋厂房已完工,韩国 DAP 已转让微孔板技术)。红板公司 (Redboard)通过购买十二台三菱CO2激光钻孔机实现产能增长。AT&S 上海的厂房亦正扩大到第三期。揖斐电 (Ibiden) 紧跟其后。

中国今年准备生产5 亿部手机。揖斐电 (Ibiden)、AT&S、超毅 (Multek)、美维 (Meadville)、华通计算机 (Compeq)、展华电子 (Unitech)、CMK、CCTC、大昌微线 (Daisho-Microline)、红板 (Redboard)、方正、名幸电子 (Meiko Electronics) 等公司的总产能远远超过中国的需求,因此价格竞争甚激烈。


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