台湾FPC产值在全球名列第二仅次日本

FPC柔性印刷电路板具有的优点：

（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；

（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；

（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

根据工研院的数据，由于消费性电子产品及通讯电子产品市场需求强劲，一并带动软性电路板市场需求。工研院在科专计划长期投入研发下，已建立软板材料技术及完整产业结构，让台湾成为仅次于日本的软板材料供应国，有效提升台湾通讯及电子产业的竞争力。2006年台湾自制软板产值已达86亿元，自制率高达80%。

工研院促成的软板厂商包括达迈、台虹、新扬、太巨、佳胜、长捷士、亚洲电材等，总投资额超过40亿元。其中年产值约7亿元的达迈科技，让台湾跻身为全球可量产聚亚酰胺膜（PI）膜的国家，与美、日大国并驾其驱。台虹科技年产值超过30亿元，是全国最大、全球第2的接着剂型软板材料制造公司。另外，新扬科技年产值超过10亿元，是仅次于日本新日铁的全球第2大涂布型无接着剂软板材料公司。

根据市调机构的统计，2006年全球软板总产值达65.37亿美元，其中移动电话占33.1%、手持装置占12.5%。

（阅读次数：）

台湾FPC产值在全球名列第二 仅次日本

台湾FPC产值在全球名列第二仅次日本