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2007年爱丁堡欧洲印刷电路协会夏季会议

来源:欧洲印刷电路协会 作者:eipc 发布时间:2007-06-15 发表评论

时间:2007年6月14日至15日;地点:英国雷迪森酒店

欧洲印刷电路协会将于6月14日至15日在奇妙的爱丁堡市召开夏季会议。

该为期一天半的会议覆盖的主题将包括:微钻孔技术、刚柔制造、性能最优化高密度互连技术、用于无铅焊料的有机可焊保护层(OSP)、化镍钯浸金深入调查、新浸银工艺、由最优化浸银化学品验证微孔机械装置与防护措施、管理供应链范围内的层叠通讯、印刷电路板的超薄内埋无源材料、铜过孔、REACH(《关于化学品注册、评估、授权与限制制度》)与层压板和声化学表面处理等。

这是一次面向全欧高科技PCB公司的会议,公司能够在其中了解到目前可用的技术和刚刚兴起的技术。保留技术优势至关重要;然而,对于公司而言,不论服务多么完善、价格多么优越、传递水平多么高超,如果消息不够灵通,就会被市场淘汰。

如果您作为新成员参加此次2007年会议,需在2007年6月1日前支付订购费用,您将获得一张"全场会议代表通行证"。(请注意:拥有两年会员资格的成员公司才能享受500英镑的会员费(据年营业额而定)。)可通过欧洲印刷电路协会网站提交成员资格申请表。

详情请访问www.eipc.org


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