IPC主办无铅发布会和解决方案研讨会

IPC将于2007年6月8日上午8点30分至下午4点30分在新加坡君悦大酒店主办一个聚焦无铅构件（锡须）、PCB（材料）和装配（焊点可靠性）的研讨会课程。

欧盟和中国分别自2006年7月1日和2007年3月1日起执行无铅法规。最近，诸如塑料球栅阵列（PBGA）、芯片级封装（CSP）和晶圆级芯片封装技术（WLCSP）等封装普遍存在于消费类、电脑、通讯、军事、汽车、医学和移动产品中。其中大多数封装将焊料作为互连材料，因而受到了无铅法规的影响。

此次课程将呈现有关无铅焊接的一些重要问题及其解决方案（如最新欧盟和中国法规、成本、设计、材料、工艺向前和向后不兼容性、构件的检测、测试和可靠性、PCB、锡须和焊点）。课程重点讲述有关塑料四边扁平封装（PQFP）、塑料球栅阵列（PBGA）、芯片级封装（CSP）和倒装晶片晶圆级芯片封装技术（WLCSP）等最受欢迎的表面安装技术（SMT）封装的重要无铅问题和解决方案。

大多数课程材料依据讲师John H. Lau最近发行的教科书。每位参加者将获得一整套讲义笔记。课程内容被推荐给构件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品保障、质量控制、失效分析、生产、厂商、营销和销售工程师及管理者，同样也适合研发工程师和科学家借鉴。

报名费中包含两天内提供的所有课程材料、点心和午餐。由于班级人数有限，请于2007年5月15日前报名参加。更多信息请发送电子邮件至NancyFeaster@ipc.org 与Nancy Feaster联系。

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