无铅焊接应用标准（2）

无铅化电子组装及无铅焊接方式已经作为环境电子制造业的常用技术，此技术也正在普及应用中。使用无铅焊料焊接后形成的焊点，同原来Pb/Sn合金相比，性能上也确有不同，用什么样的标准试验方法来衡量/评价无铅焊点的可靠性与耐久性，已成为各电子制造企业密切关注的重点话题。

为了给国内SMT企业提供一份无铅焊接应用标准的参考资料，我们特将日本实装技术标准化委员会新颁布的9项无铅焊接应用标准汇集成一册，供SMT同行参考使用。此标准集已于近日正式出版。

本期内容，技术整体上分以下9部分内容：

1、贴装元件和引线元件无铅焊点耐久性试验方法的选择；

2、翼形引线贴装器件的无铅焊点拉脱强度试验方法；

3、贴装元件无铅焊点横向剪切强度试验方法；

4、贴装元件无铅焊点扭转剪切强度试验方法；

5、贴装元件无铅焊点抗挠强度试验方法；

6、贴装元件无铅焊点重复抗挠强度试验方法；

7、贴装元件无铅焊点跌落冲击强度试验方法；

8、引线元件（插装）无铅焊点抗拉强度试验方法；

9、引线元件（插装）无铅焊点蠕变强度试验方法。

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