电子行业工艺标准汇编续编

书名	电子行业工艺标准汇编
作者	标准化委员会
出版社	电子工艺标准化委员会
价格	150元
运输方式	快递运输,邮费到付
分类

《电子行业工艺标准汇编》（续编一）是电子工艺标准化委员会2002～2003年组织制订的电子行业军用标准，其中电子设备三防技术标准11项，表面组装技术3项，通过审定均已批复实施。为了更好更快地配合新标准宣贯、实施，现将这些标准编辑成册，作为宣贯教材提供给急需的单位。

为了避免重复，原《电子行业工艺标准汇编》（蓝皮）中的表面组装与防静电技术等标准，本次未再编入，而是将原汇编中所没有的8项最新标准编入其中，故称续编。

随着我国电子工业迅速发展，军用电子设备的用量正在逐年增加，应用范围日益扩大。与此同时，国产电子设备普遍存在的环境适应性差和可靠性低的问题也明显暴露出来，影响到我国电子设备在国际市场上的竞争力。制定并贯彻三防（防湿热、防霉菌、防盐雾）标准是解决这一问题的有效途径。

电子设备三防技术
SJ 20812—2002 军用电子设备三防设计的管理规定
SJ 20813—2002 铝和铝合金化学转化膜规范
SJ 20817—2002 电子设备的涂饰
SJ 20818—2002 电子设备的金属镀覆与化学处理
SJ 20890—2003 电子装备的处理与涂装
SJ 20891—2003 化学镀镍－磷合金层规范
SJ 20892—2003 铝和铝合金阳极氧化膜规范
SJ 20893—2003 不锈钢酸洗与钝化规范
SJ 20894—2003 电子设备零部件灌封包封材料选择与使用
SJ 20895—2003 电子产品生产中的临时性防护要求
SJ 20897—2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范

表面组装与防静电技术
SJ 20710—1998 军用表面组装电路设计指南
GJB 3835—1999 表面安装印制板组装件通用要求
SJ 20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
SJ 20883—2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
SJ 20896—2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
GJB 3007—1997 防静电工作区技术要求
SJ/T 10796—2001 防静电活动地板通用规范
SJ/T 11236—2001 防静电贴面板通用规范

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